一、一體電腦 PCB 的核心設(shè)計(jì)策略

1. 高集成化布局設(shè)計(jì)

• 多層板結(jié)構(gòu)：采用 8-12 層板設(shè)計(jì)，外層布置接口（USB、HDMI、網(wǎng)線）與影音模塊，內(nèi)層承載 CPU、內(nèi)存、硬盤的核心回路，中間設(shè)置 2 層接地屏蔽層，減少層間信號(hào)串?dāng)_；
• 局部 HDI 工藝：在攝像頭、麥克風(fēng)等微型模塊區(qū)域，采用一階 HDI 盲埋孔（盲孔直徑 0.15mm），替代傳統(tǒng)通孔，節(jié)省 30% 空間，適配一體電腦的緊湊布局；
• 模塊分區(qū)規(guī)劃：將 PCB 劃分為 “核心運(yùn)算區(qū)（CPU / 內(nèi)存）、影音區(qū)（聲卡 / 麥克風(fēng)）、接口區(qū)（USB/HDMI）” 三大區(qū)域，各區(qū)間距≥15mm，避免功能沖突。

2. 信號(hào)干擾的全維度管控

• 接地設(shè)計(jì)：采用 “單點(diǎn)接地 + 分區(qū)接地” 結(jié)合，核心運(yùn)算區(qū)單獨(dú)接地，影音區(qū)通過屏蔽線連接公共接地，接地電阻≤0.1Ω，減少地環(huán)路干擾；
• 線路優(yōu)化：CPU 與內(nèi)存的高頻回路采用 “等長(zhǎng)布線”（長(zhǎng)度偏差≤5mm），避免信號(hào)時(shí)延導(dǎo)致的同步誤差；麥克風(fēng)線路采用 “雙絞屏蔽線” 設(shè)計(jì)，屏蔽效能≥30dB，隔絕外部干擾；
• 屏蔽涂層：在影音模塊區(qū)域噴涂導(dǎo)電漆（厚度≥50um），形成電磁屏蔽罩，防止核心區(qū)高頻信號(hào)干擾麥克風(fēng)拾音，雜音降低至 30dB 以下。

3. 耐用性與環(huán)境適配

• 耐溫基材：選用高 TG FR4 基材（TG≥170℃），避免夏季高溫導(dǎo)致板材變形，延長(zhǎng)使用壽命；
• 防潮處理：PCB 表面采用沉金工藝（金層厚度≥2um），增強(qiáng)抗氧化、防潮能力，在 60℃/90% RH 濕熱環(huán)境下放置 500 小時(shí)，絕緣電阻≥1000MΩ；
• 邊緣防護(hù)：PCB 邊緣采用 “圓弧倒角”（半徑≥0.5mm），避免安裝時(shí)劃傷外殼，同時(shí)減少灰塵堆積。

二、捷配的一體電腦 PCB 解決方案

1. 高集成布局支持

• 通過仿真軟件模擬各模塊的信號(hào)干擾風(fēng)險(xiǎn)，提前調(diào)整分區(qū)間距；
• 提供 “多層板 + 局部 HDI” 混合方案，比全 HDI 成本降低 35%，同時(shí)滿足集成需求；
• 打樣階段提供 PCB 截面切片分析，驗(yàn)證層間結(jié)合質(zhì)量與盲埋孔導(dǎo)通性。

2. EMC 干擾專項(xiàng)測(cè)試

• 輻射發(fā)射測(cè)試（頻率 30MHz-1GHz），驗(yàn)證 PCB 是否符合 GB/T 9254-2022《信息技術(shù)設(shè)備的無線電騷擾限值和測(cè)量方法》；
• 抗干擾測(cè)試（如脈沖群干擾），模擬家庭電器的電磁信號(hào)，確保麥克風(fēng)、攝像頭功能正常；
   
  測(cè)試后出具詳細(xì)報(bào)告，幫助客戶快速整改干擾問題。

3. 適配家庭場(chǎng)景的交付保障