一、超薄無(wú)線充電寶 PCB 的微型化核心技術(shù)

1. 薄型基材選型：平衡厚度與強(qiáng)度

• 主流方案：優(yōu)先選用薄型高 TG FR4 基材（厚度 0.8mm±0.03mm，TG≥170℃），比傳統(tǒng) 1.6mm 基材厚度減少 50%，同時(shí)具備足夠韌性，彎曲測(cè)試（±90° 循環(huán) 50 次）無(wú)開(kāi)裂；
• 柔性連接區(qū)域：針對(duì)折疊式超薄充電寶，采用FPC 軟板基材（聚酰亞胺，厚度 0.1mm），連接剛性 PCB 與無(wú)線充電線圈，實(shí)現(xiàn) 180° 折疊，且耐彎曲疲勞性≥1000 次；
• 局部補(bǔ)強(qiáng)：在 USB 接口、電池焊點(diǎn)等易受力區(qū)域，貼合 0.2mm 厚 FR4 補(bǔ)強(qiáng)板，避免插拔或按壓導(dǎo)致 PCB 變形，保障結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。

2. HDI 盲埋孔工藝：減少空間占用

• 二階 HDI 布局：采用 “表層 - 內(nèi)層 - 內(nèi)層” 疊孔設(shè)計(jì)，在 50mm×80mm 的 PCB 上，實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電驅(qū)動(dòng)芯片（如 TI BQ51013）、BMS 芯片（如精工 S-8261）、快充協(xié)議芯片（如 PD6700）的分層互聯(lián)，PCB 面積比傳統(tǒng)多層板縮減 35%；
• 精細(xì)線路控制：使用芯碁 LDI 曝光機(jī)（分辨率 5080dpi），實(shí)現(xiàn) 0.07mm 線寬 / 線距的細(xì)線路成像，滿足 BMS 采樣回路、快充協(xié)議信號(hào)回路的高密度布線需求，避免線路偏移導(dǎo)致的信號(hào)串?dāng)_；
• 激光鉆孔精度：通過(guò)維嘉 6 軸激光鉆孔機(jī)，加工 0.1mm 最小盲孔，孔位偏差≤0.01mm，確保盲埋孔導(dǎo)通性，減少層間信號(hào)損耗。

3. 多模塊集成結(jié)構(gòu)：分區(qū)規(guī)避干擾

• 高壓與低壓分區(qū)：將鋰電池供電回路（3.7V-4.2V）與無(wú)線充電高壓驅(qū)動(dòng)回路（12V）分開(kāi)布局，間距≥2mm，中間設(shè)置接地屏蔽條，減少電源噪聲對(duì)無(wú)線充電信號(hào)的干擾；
• 信號(hào)與功率分區(qū)：USB 快充協(xié)議回路（如 PD 信號(hào)）與無(wú)線充電線圈驅(qū)動(dòng)回路（大電流）保持≥1.5mm 間距，避免高頻信號(hào)串?dāng)_導(dǎo)致快充中斷；
• 元件貼裝優(yōu)化：優(yōu)先選用 0201（0.6mm×0.3mm）微型元件，替代傳統(tǒng) 0402 元件，元件占用面積減少 40%，進(jìn)一步壓縮 PCB 空間。

二、捷配：超薄無(wú)線充電寶 PCB 的微型化伙伴

1. 全流程 HDI 與薄基材工藝能力

• 維嘉 6 軸激光鉆孔機(jī)（最小盲孔 0.1mm）、芯碁 LDI 曝光機(jī)（5080dpi 分辨率），實(shí)現(xiàn)二階 HDI 穩(wěn)定量產(chǎn)；
• 薄型高 TG FR4 基材（0.4mm-1.0mm）與 FPC 軟板的混合生產(chǎn)能力，可按需定制 “剛性 + 柔性” 一體化 PCB；
   
  能實(shí)現(xiàn) 50mm×80mm 尺寸、0.8mm 厚度的超薄 PCB 批量生產(chǎn)，良率穩(wěn)定在 99.5% 以上。

2. 集成與干擾測(cè)試保障

• 采用特性阻抗分析儀（LC-TDR20）測(cè)試快充協(xié)議回路阻抗（50Ω±3%），確保信號(hào)傳輸穩(wěn)定；
• 通過(guò)無(wú)線充電信號(hào)分析儀，驗(yàn)證 2.4GHz 無(wú)線充電頻段的傳輸效率（≥75%），無(wú)干擾斷連現(xiàn)象；
• 模擬日常使用場(chǎng)景開(kāi)展跌落測(cè)試（1.2m 高度跌落 10 次），測(cè)試后 PCB 無(wú)變形、元件無(wú)脫落，電氣導(dǎo)通率 100%。

3. 適配量產(chǎn)的交付效率