一、CT 高壓發(fā)生器 PCB 的絕緣設(shè)計核心要點

1. 基材：選用醫(yī)療級高壓絕緣基材

• 絕緣強度：優(yōu)先選用加厚醫(yī)療級絕緣基材（板厚≥2.5mm），如松下 R-1766，其擊穿電壓≥40kV/mm，可抵御 150kV 高壓下的電場擊穿；基材的體積電阻率≥10¹?Ω?cm，避免高壓下的漏電流過大；
• 耐電弧性：通過 UL 746A 耐電弧測試，在高壓電弧作用下（12.5kV），基材不燃燒、不碳化，防止電弧引發(fā)的絕緣失效；
• 耐潮性：基材抗水解等級達 1 級，在掃描室 40%-60% 的濕度環(huán)境下，絕緣性能無衰減，避免潮氣導致的漏電流增加。

2. 工藝：構(gòu)建全維度絕緣防護

• 絕緣間距優(yōu)化：高壓回路與低壓控制回路的間距≥8mm（遠超普通 PCB 的 3mm 標準），高壓區(qū)域銅箔邊緣與 PCB 板邊的距離≥5mm，防止邊緣電場集中引發(fā)擊穿；
• 封閉過孔工藝：所有過孔采用 “電鍍封閉 + 阻焊覆蓋” 雙重防護，孔內(nèi)銅層全覆蓋，孔口阻焊厚度≥20μm，避免潮氣從過孔滲入，防止孔壁擊穿；
• 高壓區(qū)域涂層：在高壓回路表面噴涂醫(yī)療級絕緣涂料（如環(huán)氧改性硅樹脂），涂層厚度≥100μm，擊穿電壓≥30kV，進一步增強絕緣性能。

3. 測試：模擬極端高壓場景驗證

• 高壓耐壓測試：在 PCB 高壓回路與地之間施加 1.5 倍額定電壓（如 225kV），持續(xù) 1 分鐘，無擊穿、無閃絡(luò)現(xiàn)象；
• 絕緣電阻測試：使用兆歐表（測試電壓 500V）測量高壓回路與地之間的絕緣電阻，需≥1000MΩ；
• 局部放電測試：在額定電壓下，檢測 PCB 內(nèi)部的局部放電量，要求≤10pC，避免局部放電導致絕緣老化。

二、捷配的 CT 高壓發(fā)生器 PCB 安全解決方案

1. 醫(yī)療級高壓基材專屬儲備

2. 高壓絕緣工藝標準化

• 絕緣間距嚴格按照 “額定電壓 ×0.05mm/kV” 設(shè)計（如 150kV 對應(yīng) 7.5mm 間距），預(yù)留 20% 安全冗余；
• 過孔封閉工藝采用 “二次電鍍 + 阻焊全覆蓋”，孔口阻焊厚度通過激光測厚儀實時監(jiān)控（偏差≤2μm）；
• 高壓區(qū)域涂層采用自動化選擇性噴涂機，確保涂層均勻無氣泡，噴涂后通過附著力測試（拉力≥5N）。

3. 高壓專項測試設(shè)備保障

• 高壓耐壓測試儀（最高測試電壓 300kV），可模擬 CT 高壓發(fā)生器的額定與過載電壓；
• 絕緣電阻測試儀（精度 ±2%），精準測量絕緣電阻；
• 局部放電檢測儀（靈敏度 1pC），捕捉 PCB 內(nèi)部微小放電信號；
   
  所有測試均在恒溫恒濕環(huán)境（25℃±2℃，50% RH±5%）下進行，數(shù)據(jù)可追溯、可查詢，確保絕緣性能穩(wěn)定。