一、音頻功率放大器輸入 PCB 的低噪聲設(shè)計(jì)要點(diǎn)

1. 基材選型：聚焦低損耗與信號(hào)純凈

• 核心基材：優(yōu)先選用高 TG 低噪聲 FR4 基材（TG≥170℃，介損正切值 Df≤0.004），如中生益 S1141，其介損特性可減少音頻信號(hào)傳輸中的能量損耗，避免因基材損耗導(dǎo)致的音質(zhì)失真；
• 阻焊層選擇：采用無(wú)鹵低噪聲阻焊油墨（符合 RoHS 2.0 標(biāo)準(zhǔn)），油墨絕緣電阻≥10¹?Ω?cm，防止阻焊層漏電產(chǎn)生額外噪聲；阻焊層厚度控制在 15-20μm，兼顧絕緣與信號(hào)穿透性；
• 屏蔽基材補(bǔ)充：若放大器用于復(fù)雜電磁環(huán)境（如舞臺(tái)音響），可在 PCB 表層添加薄型銅箔屏蔽層（厚度 1oz），增強(qiáng)抗電磁干擾能力，屏蔽效能≥25dB。

2. 工藝設(shè)計(jì)：阻斷噪聲產(chǎn)生與傳播

• 接地設(shè)計(jì)：采用 “單點(diǎn)接地” 工藝，將輸入信號(hào)地、電源地、輸出地分開布局，通過一個(gè)公共接地點(diǎn)連接，避免地環(huán)路產(chǎn)生的環(huán)路噪聲；接地銅皮寬度≥3mm，接地電阻≤0.05Ω，確保噪聲快速泄放；
• 線路布局：輸入信號(hào)回路采用 “最短路徑布線”，線路長(zhǎng)度控制在 50mm 以內(nèi)，減少信號(hào)傳輸時(shí)間與外界干擾接觸機(jī)會(huì)；線寬統(tǒng)一為 0.2mm±0.01mm，通過芯碁 LDI 曝光機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度成像，避免線寬偏差導(dǎo)致的阻抗波動(dòng)；
• 電源濾波：在 PCB 電源輸入端預(yù)留 π 型濾波電路位置（電容 + 電感），過濾電源高頻噪聲，確保輸入放大器的電源純凈，減少電源噪聲耦合至音頻信號(hào)。

3. 測(cè)試驗(yàn)證：量化噪聲與音質(zhì)指標(biāo)

• 噪聲測(cè)試：使用高精度示波器（帶寬≥500MHz）檢測(cè)輸入 PCB 的等效輸入噪聲，要求≤5μV，避免噪聲影響音質(zhì)；
• 失真度測(cè)試：通過音頻分析儀（如 APx555）測(cè)量信號(hào)經(jīng)過 PCB 后的總諧波失真（THD），需≤0.01%，確保音頻信號(hào)無(wú)失真；
• 抗干擾測(cè)試：模擬外界電磁干擾（如手機(jī)信號(hào)、電源噪聲），檢測(cè) PCB 輸出信號(hào)的信噪比（SNR），要求≥80dB，確保雜音不被檢出。

二、捷配：音頻功率放大器輸入 PCB 的可靠伙伴

1. 低噪聲基材保障信號(hào)純凈

2. 高精度工藝控制噪聲傳播

• 芯碁 LDI 曝光機(jī)（分辨率 5080dpi），實(shí)現(xiàn) 0.01mm 線寬偏差控制，滿足輸入回路高精度布線需求；
• 維嘉 6 軸激光鉆孔機(jī)，接地孔位置偏差≤0.02mm，確保單點(diǎn)接地可靠；
• 文斌科技自動(dòng)壓合機(jī)，層間對(duì)位精度 ±5μm，避免多層板層間噪聲串?dāng)_。

3. 音頻專項(xiàng)測(cè)試體系

• 等效輸入噪聲測(cè)試（使用 Tektronix MDO3024 示波器）；
• 總諧波失真（THD）測(cè)試（APx555 音頻分析儀）；
• 電磁干擾（EMI）抗擾度測(cè)試（符合 GB/T 9254-2022 標(biāo)準(zhǔn)）；
   
  所有測(cè)試數(shù)據(jù)生成可追溯報(bào)告，確保每片 PCB 的噪聲與失真指標(biāo)達(dá)標(biāo)，守護(hù)音質(zhì)純凈度。