一、焊盤與過孔設(shè)計：精準區(qū)分，避免混用

1. 單面焊盤設(shè)計

2. 過孔與焊盤的區(qū)分使用

3. 鉆孔孔徑與焊盤尺寸的匹配

二、字符與阻焊規(guī)范：保障焊接，清晰標識

1. 字符標注要求

• 字符應避免覆蓋焊盤，尤其表面貼裝元件的焊盤及 Bottom 層焊盤，防止焊接時出現(xiàn)虛焊或焊錫流失。
• 若空間受限必須將字符置于焊盤上且無特殊說明，生產(chǎn)時將自動切除 Bottom 層焊盤上的字符部分（非整個字符）及 Top 層表貼元件焊盤上的字符部分，確保焊接可靠性。
• 大銅皮上的字符采用 “先噴錫后印字符” 工藝，字符不做切削；板外字符一律刪除處理。

2. 阻焊綠油設(shè)計規(guī)范

• 常規(guī)焊盤阻焊：按規(guī)范設(shè)計的元件焊接點（即標準焊盤），包括過孔，將自動預留阻焊開窗；若使用填充塊替代表貼焊盤或線段替代金手指插頭且未做特殊處理，阻焊油可能覆蓋這些區(qū)域，導致焊接錯誤，需特別注意。
• 特殊阻焊區(qū)域：除焊盤外，若需特定區(qū)域不上阻焊油墨（如裸露銅面），需在對應阻焊層（Top 層對應 Top Solder Mask 層，Bottom 層對應 Bottom Solder Mask 層）用實心圖形標注，無需通過單面焊盤表達。例如：在 Top 層大銅面露出矩形區(qū)域上鉛錫，直接在 Top Solder Mask 層繪制實心矩形即可。
• BGA 區(qū)域阻焊：含 BGA 元件的 PCB，其元件面中 BGA 焊盤旁的過孔焊盤必須覆蓋阻焊綠油，防止焊接時錫珠短路。

三、鋪銅與外形設(shè)計：兼顧結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)可行性

1. 鋪銅區(qū)設(shè)計要求

• 大面積鋪銅（無論網(wǎng)格或?qū)嶃~）需距離板邊≥0.5mm，避免加工時銅箔脫落。
• 網(wǎng)格鋪銅的無銅格點尺寸需≥15mil×15mil，即參數(shù)設(shè)置中（Grid Size 值 - Track Width 值）≥15mil，且 Track Width 值≥10mil；若無銅格點＜15mil×15mil，易導致線路板其他部位開路，此時應改為實銅，參數(shù)設(shè)置為（Grid Size 值 - Track Width 值）≤-1mil。

2. 外形與異形結(jié)構(gòu)表達

• 外形加工圖需在 Mech1 層繪制，板內(nèi)異形孔、方槽、方孔等也需在該層標注，建議在槽內(nèi)注明 “CUT” 及尺寸。
• 繪制方孔、方槽輪廓時，需考慮加工轉(zhuǎn)折點及端點的圓?。簲?shù)控銑床加工常用銑刀直徑為 φ2.4mm（最小 φ1.2mm），若未用 1/4 圓弧表示圓角，需在 Mech1 層用箭頭標注，并注明最終外形的公差范圍。

四、特殊結(jié)構(gòu)處理：細節(jié)決定生產(chǎn)適配性

1. 焊盤長孔設(shè)計

2. 金屬化孔與非金屬化孔區(qū)分

• 未作說明的通層（Multilayer）焊盤孔默認做孔金屬化；若需非金屬化，需在 Mech1 層用箭頭和文字標注。
• 板內(nèi)異形孔、方槽、方孔等若邊緣有銅箔包圍，需注明是否做孔金屬化；常規(guī)下，孔與焊盤等大或無焊盤且無電氣性能的孔視為非金屬化孔。

3. 正方形元件腳的孔尺寸設(shè)計

• 正方形插腳邊長＜3mm 時，可采用圓孔裝配，孔徑應稍大于正方形對角線值（考慮動配合），避免誤設(shè)為邊長值導致無法裝配。
• 較大方形腳需在 Mech1 層繪制方孔輪廓線，確保安裝精度。

五、多板協(xié)同設(shè)計：分割交貨的規(guī)范要求

六、捷配助力：從設(shè)計到生產(chǎn)的全流程保障