一、電磁兼容（EMC）核心概念

二、PCB 抑制電磁干擾（EMI）核心設計要點

1. PCB 選型：匹配 EMC 需求的基礎保障

• 單面板、雙面板適用于中低密度布線、集成度較低的中低頻電路，制造成本較低，適合對 EMC 要求不高的基礎設備；
• 多層板是高密度布線、高速數(shù)字電路的優(yōu)選，可單獨設置電源層與地層，使信號線與地線間距縮小至層間距離，大幅減小信號回路面積，有效抑制差模輻射。

2. 元器件布局：優(yōu)化電磁耦合路徑

• 按電路功能單元分組布局，相互關聯(lián)的元器件就近擺放，縮短走線長度，降低輻射與信號損耗；
• 按工作頻率或開關速度分區(qū)，從 I/O 端向板體遠端依次布置高頻、中頻、低頻電路，高速震蕩器件（如時鐘、振蕩器）遠離 I/O 端與電磁敏感器件；
• 電磁輻射源與敏感器件保持安全間距，必要時采用電磁屏蔽措施，避免直接耦合干擾。

3. 信號線布局：減少串擾與輻射的關鍵

• 按信號流向順序布線，避免交叉迂回，不相容信號線（如高頻與低頻、數(shù)字與模擬）保持足夠間距，或用地線隔離，減少線間串擾；
• 不同層信號線采用垂直走向，降低電場與磁場耦合干擾；高速信號線盡量保持同一層布線，避免換層導致的阻抗突變，同時減小回路面積；
• 信號線需平滑過渡，避免線寬突變；遠離 PCB 邊緣（防止特征阻抗變化與邊緣場輻射）；對阻抗要求嚴格的信號線，采用帶狀線或微帶線布局；
• 工作頻率超過 5MHz 或器件邊沿速率超過 5ns 時，優(yōu)先選用多層板；高速信號線路盡量減少過孔，采用小孔徑、埋孔或盲孔設計，降低寄生電容。

4. 地線布局：構建穩(wěn)定的電磁 “屏障”

• 數(shù)字電路與模擬電路分開布局，地線各自獨立并分別連接至電源端地線，加大線性電路接地面積，避免數(shù)字信號干擾模擬信號；
• 按頻率選擇接地方式：低頻電路（工作頻率＜10MHz）采用單點接地，減少環(huán)流干擾；高頻電路（工作頻率＞10MHz）采用就近多點接地，降低地線阻抗；
• 接地線盡量加粗，需能通過三倍于 PCB 允許的最大電流，避免接地電位隨電流變化導致的信號不穩(wěn)；
• 地線上的隔離孔間距不宜過近，絕緣環(huán)尺寸適中，避免形成溝槽影響信號線阻抗；純數(shù)字電路的地線可設計為閉環(huán)路，提升抗噪聲能力。

5. 印刷導線寬度：平衡電流承載與 EMC 性能

• 最小線寬不宜小于 0.2mm，高密度、高精度 PCB 的線寬與間距可設為 0.3mm；
• 大電流場景需考慮溫升，如銅箔厚度 50μm 時，1-1.5mm 寬導線可穩(wěn)定承載 2A 電流；
• DIP 封裝布線中，兩腳間走 2 根線時，焊盤直徑設為 50mil，線寬與線距均為 10mil；走 1 根線時，焊盤直徑設為 64mil，線寬與線距均為 12mil。

三、軟件抗干擾輔助措施

• 采用看門狗電路，防止外界干擾導致的系統(tǒng)停機或程序死循環(huán)；
• 運用軟件濾波方法，剔除高頻脈沖干擾，保障信號穩(wěn)定性。

四、工藝優(yōu)化與捷配 EMC 解決方案

• 硬件保障：依托 4 大自營生產(chǎn)基地的高精度設備（如芯碁 LDI 曝光機、眾博信 V8 高速飛針測試機），實現(xiàn) 0.076mm 細線寬 / 線距、小孔徑埋盲孔等高精度加工，確保布線方案精準落地；
• 工藝優(yōu)化：針對多層板的電源層 / 地層設計、地線加粗、隔離間距控制等 EMC 關鍵要求，通過數(shù)字化制程管控（AI-MOMS 運營管理系統(tǒng)）實時監(jiān)控，避免工藝偏差影響抗干擾效果；
• 檢測驗證：配備特性阻抗分析儀、離子污染測試機、恒溫恒濕試驗機等完備設備，可對 PCB 的阻抗穩(wěn)定性、絕緣性能、環(huán)境可靠性進行全面檢測，確保 EMC 性能達標；
• 服務支持：提供免費打樣（支持 1-6 層 PCB）與數(shù)字化方案校驗服務，客戶可快速驗證 EMC 設計可行性，結合捷配工程師的專業(yè)建議優(yōu)化方案，縮短研發(fā)周期。