一、封裝庫(kù)設(shè)計(jì)：精準(zhǔn)匹配實(shí)物，筑牢基礎(chǔ)

• 優(yōu)先選用經(jīng)過(guò)實(shí)物驗(yàn)證的成熟封裝庫(kù)：畫制前應(yīng)導(dǎo)入與實(shí)物參數(shù)完全匹配的標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)，避免因封裝偏差導(dǎo)致元件無(wú)法安裝或接觸不良。
• 自定義封裝需精準(zhǔn)測(cè)量參數(shù)：對(duì)于無(wú)標(biāo)準(zhǔn)封裝的特殊元件，必須使用游標(biāo)卡尺實(shí)測(cè)實(shí)物關(guān)鍵尺寸（如引腳間距、引腳寬度、元件本體大小等），依據(jù)實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)繪制封裝庫(kù)，確保封裝與實(shí)物 1:1 匹配。
• 捷配建議：自定義封裝完成后，可通過(guò)平臺(tái)免費(fèi)打樣進(jìn)行實(shí)物適配驗(yàn)證，結(jié)合 AOI 檢測(cè)與飛針測(cè)試，快速排查封裝偏差問(wèn)題，保障畫制與生產(chǎn)的一致性。

二、布局原則：科學(xué)規(guī)劃，兼顧實(shí)用性與緊湊性

• 優(yōu)化板子外形與尺寸：優(yōu)先將 PCB 布成長(zhǎng)方形（推薦比例約 10:6），在保證元件布局飽滿的前提下，盡量壓縮板子尺寸，降低材料成本與安裝空間占用。
• 接口類元件集中布局：下載口、串口、USB 接口、充電口、按鍵等交互類元件，需統(tǒng)一布置在板子外圍，方便后期接線、操作與維護(hù)。
• 核心元件防干擾布局：貼裝單片機(jī)等核心芯片的區(qū)域，其下方應(yīng)避免布線，減少電磁干擾對(duì)芯片信號(hào)的影響，保障核心功能穩(wěn)定。

三、布線技巧：規(guī)范操作，降低干擾與損耗

• 交叉布線防干擾：底層與頂層的布線交叉部分需保持垂直，減少不同信號(hào)之間的串?dāng)_，提升電路穩(wěn)定性；若需密集布線，可借助捷配支持的多層板設(shè)計(jì)（1-32 層），通過(guò)分層布線隔離信號(hào)。
• 合理設(shè)置測(cè)試過(guò)孔：在關(guān)鍵電路節(jié)點(diǎn)適當(dāng)增加過(guò)孔作為測(cè)試孔，方便后期生產(chǎn)檢測(cè)與故障排查，提升量產(chǎn)效率。
• 電源線與地線強(qiáng)化設(shè)計(jì)：電源線、地線需適當(dāng)加粗，降低線路阻抗與電流損耗，避免因發(fā)熱導(dǎo)致的電路故障；同時(shí)可結(jié)合捷配的阻抗控制工藝，確保電源信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性。

四、捷配工藝支持：從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的全流程保障

五、總結(jié)