1. 引言

 消費(fèi)電子PCB（如TWS耳機(jī)、智能手環(huán)）需快速量產(chǎn)（日均產(chǎn)能10萬片以上），而傳統(tǒng)導(dǎo)電油墨固化溫度高（150~180℃）、時間長（30~60min），成為量產(chǎn)瓶頸——行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，固化工序占PCB生產(chǎn)總時間的35%，某TWS耳機(jī)廠商曾因固化效率低，導(dǎo)致訂單交付延遲，違約金損失超200萬元。低溫固化導(dǎo)電油墨（固化溫度≤120℃，時間≤15min）需符合**IPC-4921第6.2條款**（低溫應(yīng)用要求），捷配深耕消費(fèi)電子PCB快速量產(chǎn)5年，累計用低溫油墨交付800萬+片PCB，本文拆解低溫油墨核心參數(shù)、工藝適配及量產(chǎn)效率優(yōu)化方案，助力解決快速量產(chǎn)問題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實操方案

3.1 低溫油墨應(yīng)用三步法（操作要點 + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 油墨選型：根據(jù)量產(chǎn)節(jié)奏選擇 ——TWS 耳機(jī) PCB 需日均 10 萬片，優(yōu)先選漢高 ED-6000（100℃/10min 固化）；需二次回流的 PCB 選日立 LT-100，用捷配 “低溫油墨選型工具”（JPE-LowTemp 4.0）匹配產(chǎn)能需求；
2. 工藝適配：確認(rèn)油墨與基材兼容性 —— 漢高 ED-6000 適配 FR-4 基材（Tg≥130℃），印刷后濕膜厚度 30μm±2μm（干膜 25μm±1μm）；固化爐選用熱風(fēng)循環(huán)型（溫度均勻性 ±2℃），捷配低溫固化爐（JPE-LowCure 800）可實現(xiàn) 100℃/10min 精準(zhǔn)控制；
3. 性能驗證：固化后測試關(guān)鍵指標(biāo) —— 方阻用四探針測試儀（≤0.06Ω/□），附著力用 3M 610 膠帶測試（5B 級），耐回流焊性按IPC-J-STD-001 標(biāo)準(zhǔn)（260℃/10s）測試，無脫落。

3.2 快速量產(chǎn)優(yōu)化措施（操作要點 + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 固化爐產(chǎn)能提升：采用多層固化爐（5 層），每小時處理 1200 片 PCB，比單層爐產(chǎn)能提升 4 倍，捷配 TWS 生產(chǎn)線配備 10 臺多層低溫固化爐，日均產(chǎn)能 15 萬片；
2. 工藝銜接優(yōu)化：印刷后立即進(jìn)入固化爐（間隔≤5min），避免油墨流掛，用 AGV 機(jī)器人實現(xiàn)印刷 - 固化自動銜接，減少人工搬運(yùn)時間；
3. 質(zhì)量抽檢優(yōu)化：采用 “首件全檢 + 過程抽檢” 模式 —— 首件測試方阻、附著力、耐回流焊性；過程每 1000 片抽檢 5 片，測試方阻與厚度，不合格品立即追溯固化參數(shù)。