1. 引言

 柔性PCB（FPC）因可彎曲、輕薄特性，廣泛應(yīng)用于折疊屏手機(jī)、智能手表表帶、醫(yī)療導(dǎo)管設(shè)備，但走線易因反復(fù)彎折（彎折半徑≤5mm）、彎曲疲勞導(dǎo)致斷裂，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)，F(xiàn)PC售后故障中45%源于走線問題，某可穿戴設(shè)備廠商曾因FPC走線修復(fù)后柔韌性不足，導(dǎo)致修復(fù)品彎折5000次后再次斷裂，返修率超30%。柔性PCB走線修復(fù)需符合**IPC-6012F（柔性印制板標(biāo)準(zhǔn)）第7章**與**IPC-7721第7章（柔性維修條款）** ，核心要求修復(fù)后保持原FPC的彎折可靠性（≥10萬次彎折無斷裂）。捷配深耕柔性PCB修復(fù)5年，服務(wù)60+可穿戴與醫(yī)療設(shè)備客戶，本文拆解柔性修復(fù)材料選型、工藝要點(diǎn)及彎折驗(yàn)證方法，助力解決修復(fù)后易斷難題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實(shí)操方案

3.1 柔性修復(fù)四步工藝（操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 柔性基材預(yù)處理：用捷配柔性 PCB 清潔筆（JPE-Flex-Clean-09，無腐蝕性）清潔斷線區(qū)域，避免損傷 PI 基材，若有殘留膠層，用微型手撕刀（刃寬 0.5mm，硬度 50 Shore A）輕輕剝離，露出銅基材（面積≥0.2mm×0.2mm），按IPC-7721 第 7.3 條款，預(yù)處理后基材柔韌性無變化（彎折 180° 無裂紋）；
2. 柔性飛線焊接：選用捷配柔性飛線（0.1mm 直徑，延伸率 18%），用恒溫柔性焊臺（JPE-Flex-Solder-600，溫度 250℃±5℃，焊接時間 3s±1s）焊接，焊點(diǎn)直徑 0.15mm~0.2mm，焊錫量 0.01g±0.002g，避免焊點(diǎn)過大影響柔韌性，焊接后用鑷子輕掰 FPC（彎折半徑 5mm），焊點(diǎn)無脫落；
3. 柔性導(dǎo)電膠補(bǔ)強(qiáng)：針對彎折頻繁區(qū)域（如折疊屏鉸鏈處走線），額外涂抹捷配柔性導(dǎo)電膠（厚度 0.04mm±0.01mm），用低溫烘箱（60℃±5℃）烘烤 30min 固化，固化后導(dǎo)電膠斷裂伸長率≥120%，用拉力測試儀（JPE-Flex-Tensile-400）測試，附著力≥0.6N/mm；
4. 柔性覆蓋層封裝：粘貼捷配柔性 PI 覆蓋膜（0.03mm 厚度，斷裂伸長率 150%），用真空熱壓設(shè)備（JPE-Flex-Press-500，溫度 120℃±5℃，壓力 0.5kg/cm²，時間 20s）壓合，壓合后覆蓋膜剝離強(qiáng)度≥0.8N/mm（按GB/T 13542.5），彎折 180° 無起翹。

3.2 特殊場景處理（操作要點(diǎn) + 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn) + 工具 / 材料）

1. 醫(yī)療導(dǎo)管 FPC 修復(fù)（彎折半徑≤3mm）：采用 “導(dǎo)電膠 + 柔性覆蓋膜” 組合，避免焊接高溫?fù)p傷導(dǎo)管其他部件 —— 用捷配超細(xì)點(diǎn)膠針（直徑 0.1mm）點(diǎn)涂柔性導(dǎo)電膠，膠點(diǎn)直徑 0.12mm±0.01mm，固化后彎折半徑 3mm，10 萬次彎折后電阻變化≤10%，符合ISO 10993（醫(yī)療設(shè)備生物相容性標(biāo)準(zhǔn)） ，導(dǎo)電膠需通過生物相容性測試；
2. 折疊屏 FPC 修復(fù)（動態(tài)彎折，10 次 / 分鐘）：在修復(fù)區(qū)域增加柔性加強(qiáng)帶（JPE-Flex-Rein-10，厚度 0.02mm，延伸率 200%），粘貼在 FPC 背面，覆蓋修復(fù)區(qū)域≥2mm，加強(qiáng)帶與 FPC 的剝離強(qiáng)度≥0.7N/mm，動態(tài)彎折測試（10 次 / 分鐘，10 萬次）后，修復(fù)走線電阻變化≤5%；
3. 微小 FPC 修復(fù)（面積＜10mm×10mm）：用捷配微型柔性修復(fù)工具套裝（JPE-Flex-Kit-11，含微型焊頭、超細(xì)飛線），操作時用夾具固定 FPC，避免手動操作抖動導(dǎo)致偏差，修復(fù)后線寬公差≤±0.02mm，阻抗偏差≤±4%。