二、核心技術(shù)解析：過孔與銅皮安全距離的核心邏輯

2.1 安全距離的核心作用

• 絕緣防護(hù)：過孔內(nèi)壁電鍍銅層，與相鄰銅皮之間需保持足夠空氣間隙與爬電距離，防止電壓擊穿，尤其電源過孔（如 12V、24V）對距離要求更高。
• 信號抗干擾：過孔相當(dāng)于 “電磁輻射源”，與信號銅皮距離過近會產(chǎn)生寄生電容，導(dǎo)致高頻信號（≥2.4GHz）相位偏移，參考 IPC-2221 第 6.3.2 條款。
• 工藝可行性：距離過近（＜0.2mm）會導(dǎo)致蝕刻工藝中銅皮邊緣殘留，影響絕緣性能；距離過遠(yuǎn)（＞1.0mm）則浪費 PCB 空間，不利于小型化。

2.2 不同類型過孔的安全距離要求

• 通孔（PTH）：孔徑 0.2-0.5mm，與電源銅皮安全距離≥0.3mm，與信號銅皮≥0.2mm（IPC-2221 Table 6-3）；
• 盲孔（BH）：孔徑 0.15-0.3mm，僅貫通部分層，安全距離可縮短 20%，即電源銅皮≥0.24mm，信號銅皮≥0.16mm；
• 埋孔（VH）：隱藏于內(nèi)層，不占用表層空間，與內(nèi)層銅皮安全距離≥0.2mm。

2.3 捷配的制造保障體系

三、實操方案：PCB 過孔與銅皮安全距離設(shè)計與合規(guī)步驟

3.1 按過孔類型與電壓等級設(shè)定基準(zhǔn)值

• 操作要點：結(jié)合過孔類型、孔徑大小、銅皮電壓等級，參考 IPC-2221 標(biāo)準(zhǔn)，確定安全距離基準(zhǔn)值。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)（捷配 PCB 設(shè)計規(guī)范）：

  過孔類型	孔徑	銅皮電壓	安全距離最小值	推薦值
  通孔	0.3mm	≤5V	0.2mm	0.25mm
  通孔	0.3mm	5-12V	0.3mm	0.35mm
  通孔	0.3mm	≥12V	0.4mm	0.5mm
  盲孔	0.2mm	≤5V	0.16mm	0.2mm
  埋孔	0.2mm	≤12V	0.2mm	0.25mm

• 工具 / 材料：IPC-2221 標(biāo)準(zhǔn)手冊、PCB 設(shè)計軟件 Altium Designer 的 “過孔規(guī)則” 設(shè)置模塊。

3.2 布局與布線優(yōu)化：過孔分區(qū)與銅皮處理

• 操作要點：將電源過孔與信號過孔分區(qū)布局，電源銅皮采用 “花焊盤” 設(shè)計，提升絕緣性能。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：電源過孔區(qū)域與信號過孔區(qū)域設(shè)置≥0.5mm 的隔離帶；電源銅皮與過孔連接采用花焊盤（焊盤直徑 = 孔徑 + 0.6mm，開口角度 90°），開口處與相鄰銅皮距離≥0.3mm；過孔密集區(qū)域（如 BGA 焊盤下），相鄰過孔間距≥0.5mm，避免過孔之間電場疊加，符合 IPC-2221 第 6.3.4 條款。
• 工具 / 材料：設(shè)計軟件 PADS 的 “銅皮編輯” 功能，花焊盤設(shè)計模板。

3.3 工藝層面絕緣強化

• 操作要點：通過阻焊工藝優(yōu)化、過孔塞孔處理，提升過孔與銅皮的絕緣可靠性。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：過孔表面阻焊覆蓋完整，阻焊厚度≥10μm，無露銅現(xiàn)象；電源過孔采用樹脂塞孔 + 阻焊覆蓋工藝，塞孔飽滿度≥95%，避免電解質(zhì)滲入；銅皮邊緣做倒角處理（半徑≥0.2mm），減少電場集中，降低擊穿風(fēng)險。
• 工具 / 材料：太陽無鹵阻焊油墨、樹脂塞孔材料（耐高溫≥260℃），捷配過孔工藝規(guī)范。

3.4 合規(guī)檢測：絕緣性能與安全距離驗證

• 操作要點：執(zhí)行 “尺寸測量 + 高壓測試 + 老化測試”，確保安全距離合規(guī)與絕緣性能穩(wěn)定。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
  • 尺寸測量：用龍門二次元測量儀抽檢 100 個過孔，安全距離偏差≤±0.02mm；
  • 高壓測試：施加 1.5 倍銅皮電壓（12V 銅皮測試 18V，持續(xù) 1 分鐘），無擊穿、無飛弧現(xiàn)象；
  • 老化測試：85℃/85% RH 環(huán)境下放置 500 小時，絕緣電阻≥100MΩ，符合 GB/T 4677-2017 標(biāo)準(zhǔn)。
• 工具 / 材料：龍門二次元測量儀、Chroma 19073 高壓耐壓測試儀、絕緣電阻測試儀（Keysight U1733C）。