一、引言

二、雙面 PCB 板制造的關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)與邏輯

2.1 核心制造標(biāo)準(zhǔn)

2.2 制造核心痛點(diǎn)與捷配解決方案

1. 工藝協(xié)同性差：開料、鉆孔、電鍍等環(huán)節(jié)參數(shù)不匹配，導(dǎo)致層間對齊偏差超 0.1mm；捷配通過 AI-MOMS 智能制造系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)各環(huán)節(jié)參數(shù)實(shí)時(shí)同步，對齊精度控制在 ±0.05mm；
2. 過孔導(dǎo)通不良：傳統(tǒng)化學(xué)沉銅工藝孔銅覆蓋率不足 90%，易出現(xiàn)虛斷；捷配采用全自動沉銅（PTH）+ 電鍍增厚工藝，孔銅覆蓋率≥98%，導(dǎo)通可靠性提升 30%；
3. 表面處理氧化：普通噴錫工藝存儲期僅 3 個(gè)月，沉金工藝成本高；捷配優(yōu)化沉金與 OSP 復(fù)合工藝，既保證抗氧化性（存儲期 12 個(gè)月），又控制成本。

2.3 捷配核心制造支撐

三、雙面 PCB 板全流程工藝優(yōu)化

3.1 開料與內(nèi)層制作：基礎(chǔ)精度把控

1. 開料工藝：
   • 操作要點(diǎn)：選用 FR-4、CEM-1 等合規(guī)板材（捷配選用生益 A 級板材），根據(jù) PCB 尺寸采用全自動開料機(jī)裁切，裁切壓力控制在 0.3-0.5MPa，避免板材崩邊；
   • 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：開料尺寸公差 ±0.2mm，板邊垂直度≤0.1mm/m，符合 IPC-6012 第 2.3 條款；
   • 捷配優(yōu)勢：開料后自動進(jìn)行毛刺清理，板材存儲于恒溫恒濕車間（溫度 23±2℃，濕度 45%-65%），防止吸潮影響后續(xù)工藝。
2. 內(nèi)層圖形制作：
   • 操作要點(diǎn)：采用 “貼膜 - 曝光 - 顯影 - 蝕刻” 流程，貼膜選用思沃全自動貼膜機(jī)，壓力 0.2-0.3MPa，溫度 80-90℃，確保干膜貼合緊密；曝光使用芯碁 LDI 曝光機(jī)，能量 120-150mJ/cm²，根據(jù)圖形密度調(diào)整曝光時(shí)間；
   • 蝕刻優(yōu)化：使用宇宙蝕刻線，蝕刻液濃度 180-220g/L，溫度 35-40℃，蝕刻速度 2-3m/min，線寬公差控制在 ±0.01mm；
   • 檢測保障：蝕刻后通過宜美智在線 AOI 機(jī) 100% 檢測，識別開路、短路、線寬偏差等缺陷，不合格品即時(shí)標(biāo)記返工。

3.2 鉆孔與沉銅電鍍：導(dǎo)通可靠性強(qiáng)化

1. 鉆孔工藝：
   • 操作要點(diǎn)：根據(jù)過孔類型（通孔 / 盲孔）選用維嘉 6 軸鉆孔機(jī)，通孔內(nèi)徑 0.2-6.5mm，鉆孔轉(zhuǎn)速 30000-50000rpm，進(jìn)給速度 0.1-0.3mm/s；
   • 質(zhì)量控制：鉆孔后進(jìn)行去毛刺、除膠渣處理，孔壁粗糙度≤0.8μm，避免殘留雜質(zhì)影響沉銅效果；
   • 捷配特色：采用 CCD 視覺定位鉆孔，多層對齊精度 ±0.05mm，遠(yuǎn)超行業(yè)平均 ±0.1mm 標(biāo)準(zhǔn)。
2. 沉銅與電鍍：
   • 操作要點(diǎn)：全自動沉銅（PTH）工藝，沉銅溫度 25-30℃，時(shí)間 15-20 分鐘，確?？妆诰鶆蚋采w銅層（厚度≥0.5μm）；電鍍采用酸性鍍銅工藝，電流密度 1-2A/dm²，電鍍時(shí)間 60-90 分鐘，孔銅厚度控制在 20-25μm；
   • 檢測驗(yàn)證：通過日立銅厚測試儀檢測孔銅與面銅厚度，X-Ray 檢測孔壁銅層覆蓋率，確保≥98%，符合 IPC-6012 第 6.2 條款。

3.3 外層圖形與表面處理：適配應(yīng)用場景

1. 外層圖形制作：
   • 操作要點(diǎn)：流程同內(nèi)層制作，重點(diǎn)優(yōu)化線寬與焊盤精度，焊盤直徑比引腳大 0.1-0.2mm，避免焊接時(shí)虛焊；
   • 阻抗控制：若需阻抗匹配（如 50Ω 信號線路），通過調(diào)整線寬（0.25-0.3mm）與介質(zhì)厚度（0.1-0.15mm），結(jié)合 LC-TDR20 特性阻抗分析儀校準(zhǔn)，公差控制在 ±5%。
2. 表面處理工藝選型：
   • 沉金工藝：金層厚度 1.2-2.0μm，適用于高頻、高可靠性產(chǎn)品（如醫(yī)療設(shè)備），抗氧化性強(qiáng)，捷配沉金工藝良率 99.8%；
   • 噴錫工藝：錫層厚度 2.5-5.0μm，成本適中，適用于消費(fèi)電子（如充電寶），捷配采用無鉛噴錫（Sn-Cu-Ni 合金），符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)；
   • OSP 工藝：有機(jī)涂層厚度 0.2-0.5μm，適配 SMT 貼片，生產(chǎn)效率高，捷配 OSP 工藝存儲期可達(dá) 6 個(gè)月；
   • 捷配支持：可根據(jù)客戶需求定制表面處理方案，提供工藝對比與選型建議。

3.4 阻焊、文字與成型：成品品質(zhì)優(yōu)化

1. 阻焊與文字：
   • 操作要點(diǎn)：阻焊采用太陽無鹵油墨，絲印厚度≥10μm，曝光能量 180-220mJ/cm²，確保阻焊附著力；文字采用都看文字噴墨機(jī)，字體清晰（最小字號 0.8mm），位置偏差≤0.1mm；
   • 檢測要求：阻焊后通過 AOI 檢測無針孔、氣泡，文字無模糊、錯(cuò)印。
2. 成型工藝：
   • 操作要點(diǎn)：采用數(shù)控沖床或激光切割，常規(guī)產(chǎn)品用沖床（公差 ±0.1mm），復(fù)雜外形用激光切割（公差 ±0.05mm）；
   • 邊緣處理：成型后進(jìn)行倒角（半徑 0.5-1.0mm），去除毛刺，避免裝配時(shí)劃傷元器件；
3. 終檢與包裝：
   • 終檢項(xiàng)目：飛針測試（100% 電氣連通性）、外觀檢測（IPC-A-610G Class 2 標(biāo)準(zhǔn)）、尺寸檢測（龍門二次元測量儀）；
   • 包裝規(guī)范：真空包裝 + 防潮袋 + 氣泡膜，標(biāo)注產(chǎn)品信息與批次，捷配支持六省包郵，批量訂單送貨上門。

四、案例驗(yàn)證：某工業(yè)控制雙面 PCB 批量生產(chǎn)優(yōu)化實(shí)踐

4.1 初始問題

4.2 整改措施（采用捷配制造方案）

1. 工藝優(yōu)化：選用捷配生益 A 級 FR-4 板材，開料采用全自動開料機(jī) + 毛刺清理；曝光使用芯碁 LDI 曝光機(jī)，線寬公差控制在 ±0.01mm；
2. 鉆孔與電鍍：維嘉 6 軸鉆孔機(jī) + CCD 視覺定位，沉銅后電鍍增厚至 22μm，X-Ray 檢測孔壁覆蓋率；
3. 交付保障：鎖定深圳生產(chǎn)基地批量產(chǎn)能，采用 “5 天極速批量” 服務(wù)，六省包郵；
4. 全流程檢測：AOI 檢測 + 飛針測試 + 尺寸檢測，每批次抽樣 5% 進(jìn)行環(huán)境可靠性測試。

4.3 整改效果

1. 品質(zhì)提升：線寬偏差≤±0.01mm，過孔導(dǎo)通不良率降至 0.3%，整體良率從 90% 提升至 99.6%；
2. 效率提速：生產(chǎn)周期從 10 天縮短至 5 天，交付準(zhǔn)時(shí)率 98% 以上；
3. 成本節(jié)約：返工成本降低 85%，年節(jié)省生產(chǎn)成本 60 萬元。