多層PCB層壓材料怎么選？
來源：捷配
時間: 2026/01/13 09:37:04
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今天咱們聚焦多層PCB層壓工藝的核心材料 ——半固化片（PP 片）。很多人在生產(chǎn)多層板時，只關(guān)注內(nèi)層芯板的品質(zhì)，卻忽略了半固化片的選擇，結(jié)果導(dǎo)致層間結(jié)合力差、耐高溫性不足等問題。
問：半固化片在多層 PCB 層壓中起到什么作用？雙馬來酰亞胺樹脂半固化片有什么獨特優(yōu)勢？
答：半固化片是多層 PCB 層壓的 “粘合劑” 和 “絕緣層”，它由玻璃纖維布浸漬樹脂膠液后，經(jīng)過烘干制成，處于 “半固化” 狀態(tài) —— 既保留了一定的粘性，又有足夠的硬度方便操作。在層壓高溫高壓下，半固化片的樹脂會融化流動，填充內(nèi)層芯板的空隙，冷卻后完全固化，形成穩(wěn)定的絕緣層，同時將各層芯板緊密粘合在一起。
答：半固化片是多層 PCB 層壓的 “粘合劑” 和 “絕緣層”，它由玻璃纖維布浸漬樹脂膠液后，經(jīng)過烘干制成，處于 “半固化” 狀態(tài) —— 既保留了一定的粘性，又有足夠的硬度方便操作。在層壓高溫高壓下，半固化片的樹脂會融化流動，填充內(nèi)層芯板的空隙，冷卻后完全固化，形成穩(wěn)定的絕緣層，同時將各層芯板緊密粘合在一起。
雙馬來酰亞胺樹脂半固化片，是在傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂半固化片的基礎(chǔ)上，加入雙馬來酰亞胺樹脂改性而成的高性能材料，它的獨特優(yōu)勢主要體現(xiàn)在三個方面：
- 耐高溫性強：固化后的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）可達 200℃以上，遠高于傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂半固化片的 130-150℃，適合應(yīng)用在汽車電子、航空航天等高溫工作環(huán)境的多層板中。
- 高頻性能優(yōu)異：介電常數(shù)（Dk）低且穩(wěn)定，介電損耗（Df）小，在高頻信號傳輸過程中，信號衰減少，失真率低，是 5G 通信、射頻天線等高頻高速多層 PCB 的首選材料。
- 耐化學(xué)性好：對酸堿、溶劑等化學(xué)物質(zhì)的耐受性強，在后續(xù)的電鍍、蝕刻等工序中，不易出現(xiàn)樹脂溶脹、開裂的問題，能提升多層板的整體可靠性。
問：選擇多層 PCB 半固化片時，需要關(guān)注哪些核心性能指標(biāo)？
答：選擇半固化片不能只看型號，還要關(guān)注 6 個核心性能指標(biāo)，這些指標(biāo)直接決定了多層板的品質(zhì)。
答：選擇半固化片不能只看型號，還要關(guān)注 6 個核心性能指標(biāo)，這些指標(biāo)直接決定了多層板的品質(zhì)。
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含膠量（樹脂含量）指半固化片中樹脂的重量占比，常用的半固化片含膠量在 35%-55% 之間。含膠量太高，層壓時樹脂容易溢出，形成膠瘤，影響板材表面平整度；含膠量太低，樹脂不足以填充層間空隙，會導(dǎo)致層間結(jié)合力不足，出現(xiàn)起泡、分層。選擇技巧：厚絕緣層選擇含膠量高的半固化片，高密度互連的薄板選擇含膠量適中的半固化片。
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流動度（樹脂流動度）指半固化片在層壓高溫下，樹脂融化后的流動能力，通常用百分比表示。流動度太大，樹脂容易流失，導(dǎo)致局部樹脂枯竭；流動度太小，樹脂無法充分填充空隙，層間容易出現(xiàn)空洞。選擇技巧：高頻高速板選擇流動度適中（15%-25%）的半固化片，普通消費電子板可選擇流動度稍高（20%-30%）的半固化片。
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玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）指樹脂從玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楦邚棏B(tài)的溫度，是衡量半固化片耐高溫性的核心指標(biāo)。Tg 越高，板材的耐高溫性越好，在高溫環(huán)境下的尺寸穩(wěn)定性越強。選擇技巧：高溫環(huán)境應(yīng)用的多層板（如汽車發(fā)動機艙 PCB）選擇 Tg≥200℃的 BMI 樹脂半固化片；普通消費電子板選擇 Tg≥130℃的環(huán)氧樹脂半固化片即可。
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介電常數(shù)（Dk）和介電損耗（Df）這兩個指標(biāo)直接影響多層板的高頻性能。Dk 越小，信號傳輸速度越快；Df 越小，信號衰減越少。選擇技巧：5G、射頻等高頻高速多層板選擇 Dk≤3.5、Df≤0.008 的 BMI 樹脂半固化片；普通低頻板對這兩個指標(biāo)要求較低。
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層間結(jié)合力（剝離強度）指半固化片固化后，與內(nèi)層芯板銅箔之間的剝離強度，單位是 N/mm。剝離強度越高，層間結(jié)合越緊密，越不容易出現(xiàn)分層、起泡。選擇技巧：多層板的剝離強度應(yīng)≥0.8N/mm，對于需要進行多次熱加工的板子，應(yīng)選擇剝離強度≥1.0N/mm 的半固化片。
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耐濕熱性指半固化片在高溫高濕環(huán)境下的性能穩(wěn)定性，常用濕熱老化后的剝離強度保持率來衡量。耐濕熱性好的半固化片，在潮濕環(huán)境中不易出現(xiàn)層間分離。選擇技巧：戶外、潮濕環(huán)境應(yīng)用的多層板，應(yīng)選擇耐濕熱性等級高的半固化片。
問：不同應(yīng)用場景的多層 PCB，如何搭配半固化片材料？
答：半固化片的選擇要 “按需搭配”，不同應(yīng)用場景的多層板，對應(yīng)的半固化片類型不同：
答：半固化片的選擇要 “按需搭配”，不同應(yīng)用場景的多層板，對應(yīng)的半固化片類型不同：
- 普通消費電子（手機、電腦主板）：對成本敏感，對性能要求適中，選擇普通環(huán)氧樹脂半固化片，型號如 7628、2116，Tg≥130℃，滿足日常使用即可。
- 高頻高速電子（5G 基站、射頻天線）：對高頻性能要求高，選擇雙馬來酰亞胺樹脂（BMI）改性環(huán)氧樹脂半固化片，Dk≤3.5，Df≤0.008，Tg≥170℃，保證信號傳輸質(zhì)量。
- 高溫環(huán)境電子（汽車發(fā)動機艙、航空航天設(shè)備）：對耐高溫性要求苛刻，選擇純 BMI 樹脂半固化片，Tg≥200℃，同時具備優(yōu)異的耐化學(xué)性和尺寸穩(wěn)定性。
- 高密度互連（HDI）板：板材厚度薄，層間間距小，選擇薄型半固化片，如 1080 規(guī)格，含膠量適中，流動度控制在 15%-20%，避免樹脂溢出影響精細線路。
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