MCU 散熱的 “底層邏輯”

2.1 熱量的 “來源” 與 “去路”

2.2 不同功耗的散熱 “段位”

2.3 捷配的 “清涼裝備” 支撐

給 MCU “降溫” 的四招清涼妙招

3.1 妙招一：銅皮散熱 —— 給 MCU “鋪涼席”

1. 操作要點(diǎn)：MCU 芯片下方設(shè)計(jì)全銅皮散熱區(qū)，銅皮面積≥芯片封裝面積的 2 倍，銅厚≥2oz（70μm）；散熱區(qū)與 PCB 邊緣銅皮相連，形成 “散熱通道”；
2. 優(yōu)化技巧：銅皮采用 “整板銅皮 + 網(wǎng)格銅皮” 組合，MCU 區(qū)域整板銅皮增強(qiáng)散熱，其他區(qū)域網(wǎng)格銅皮兼顧電氣性能；在銅皮上均勻布置散熱過孔（孔徑 0.3-0.5mm），將熱量傳導(dǎo)至 PCB 背面；
3. 適用場(chǎng)景：MCU 功耗≤5W，比如普通消費(fèi)電子 MCU，不用額外加散熱片，銅皮散熱足夠。

3.2 妙招二：鋁基板散熱 —— 給 MCU “裝空調(diào)”

1. 操作要點(diǎn)：選用捷配鋁基板，基材為 FR-4 + 鋁芯（厚度 1.0-3.0mm），熱導(dǎo)率 1-4W/(m?K)；MCU 芯片對(duì)應(yīng)區(qū)域的鋁芯厚度選 2.0mm，增強(qiáng)熱傳導(dǎo)；
2. 優(yōu)勢(shì)：成本適中，散熱效率是普通 FR-4 PCB 的 3-10 倍，不用增加設(shè)備體積，直接替代傳統(tǒng) PCB；
3. 適用場(chǎng)景：MCU 功耗 5-20W，比如工業(yè)控制、智能設(shè)備的中功耗 MCU。

3.3 妙招三：銅基熱電分離 —— 給 MCU “開冰箱”

1. 操作要點(diǎn)：選用捷配銅基熱電分離 PCB，銅芯厚度 0.5-2.0mm，熱導(dǎo)率 50-200W/(m?K)；MCU 芯片直接貼裝在銅芯上，熱量通過銅芯快速導(dǎo)出，避免熱阻疊加；
2. 技術(shù)特點(diǎn)：散熱效率是鋁基板的 10-50 倍，能快速降低 MCU 核心溫度，適用于高功耗場(chǎng)景；
3. 適用場(chǎng)景：MCU 功耗 20-50W，比如大功率 MCU、射頻模塊集成的微控制器。

3.4 妙招四：埋銅塊散熱 —— 給 MCU “用液氮”

1. 操作要點(diǎn)：在 MCU 下方埋入實(shí)心銅塊（尺寸與芯片封裝匹配，厚度 1.0-3.0mm），銅塊熱導(dǎo)率 385W/(m?K)，底部與 PCB 背面散熱銅皮相連；
2. 捷配定制：支持銅塊尺寸、位置定制，銅塊與 PCB 結(jié)合緊密，熱阻≤0.5℃/W；
3. 適用場(chǎng)景：MCU 功耗≥50W，比如超高功率 MCU、多芯片集成的控制板。