高速PCB走線設計避開這5個誤區(qū)，信號完整性直接拉滿！
來源：捷配
時間: 2025/12/19 09:37:11
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隨著電子產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，高速 PCB 設計的需求越來越大。但高速 PCB 走線和普通 PCB 完全不同，很多新手按照普通 PCB 的方法設計，結果出現(xiàn)信號反射、串擾、EMC 超標等一系列問題。今天就結合捷配 PCB 智造的高速 PCB 設計經(jīng)驗，盤點 5 個高速走線的常見誤區(qū)，幫你避開這些 “坑”。
誤區(qū)一：高速信號走線隨便跨分割區(qū)域。PCB 板上的電源層和地線層，為了滿足不同電路的供電需求，經(jīng)常會做分割處理。很多新手在走高速信號時，隨便跨分割區(qū)域，導致信號回流路徑被切斷，信號只能繞遠路回流，不僅增加了延遲，還會產(chǎn)生大量電磁輻射。高速信號走線嚴禁跨電源分割或地線分割區(qū)域。如果必須跨分割，要在分割處加電容或磁珠，為信號提供回流路徑。比如 DDR4 的數(shù)據(jù)線跨分割時，要在分割處加 0.1μF 的濾波電容，保證回流路徑暢通。
誤區(qū)二：差分走線長度不等，間距不均。差分走線是高速信號的常用布線方式，很多新手知道差分走線要平行，卻忽略了長度相等和間距均勻的要求。長度不等會導致差分信號到達接收端的時間不同，產(chǎn)生相位差，降低抗干擾能力；間距不均則會導致差分阻抗突變，產(chǎn)生信號反射。工程師建議，差分走線的長度誤差要控制在 5mil 以內(nèi)，間距誤差控制在 2mil 以內(nèi)，轉彎時采用圓弧過渡，且兩根線的轉彎弧度要一致。對于高速差分信號（如 USB3.0），還要通過阻抗仿真軟件，驗證差分阻抗是否符合要求。
誤區(qū)三：過孔越多越好，不考慮寄生效應。過孔是連接不同走線層的關鍵，但過孔會引入寄生電容和寄生電感，寄生參數(shù)會嚴重影響高速信號的傳輸。很多新手為了布線方便，大量使用過孔，導致信號完整性下降。捷配 PCB 高速設計標準要求，高速信號走線要盡量減少過孔數(shù)量，必須使用過孔時，要選擇盲埋孔而非通孔，盲埋孔的寄生參數(shù)比通孔小 50% 以上。同時，過孔的焊盤直徑和孔徑要盡量小，過孔周圍要做接地處理，降低寄生效應的影響。
誤區(qū)四：忽略走線阻抗匹配，導致信號反射。阻抗匹配是高速 PCB 設計的核心，當走線阻抗和信號源阻抗、負載阻抗不匹配時，會產(chǎn)生信號反射，導致信號波形失真。很多新手設計高速 PCB 時，不計算走線阻抗，直接按照普通 PCB 的線寬布線，結果阻抗嚴重不匹配。阻抗計算服務，會根據(jù) PCB 的板材、銅厚、走線層、線寬線距等參數(shù)，精準計算走線阻抗，并提供優(yōu)化方案。比如 50Ω 的射頻信號走線，1oz 銅厚、FR-4 板材的情況下，線寬約為 0.8mm，間距約為 1mm，這樣才能保證阻抗匹配。
誤區(qū)五：高速信號和低速信號混布，不做屏蔽。高速信號的電磁輻射很強，低速信號（如模擬信號）的抗干擾能力弱，如果將兩者混布在同一層，且沒有屏蔽措施，低速信號很容易被干擾。高速信號和低速信號要分開布線，中間加地線隔離；高速信號走表層，低速信號走內(nèi)層；模擬地和數(shù)字地要分開，單點連接。比如在射頻信號走線和 ADC 采樣信號走線之間加地線隔離帶，能有效降低干擾。
高速 PCB 走線設計的核心是 “信號完整性”，避開以上 5 個誤區(qū)，就能大幅提升高速 PCB 的穩(wěn)定性。提供高速 PCB 的仿真、設計、制造一站式服務，如果你有高速 PCB 的設計需求，可以聯(lián)系我們的技術團隊，獲取專業(yè)的解決方案。
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