在 PCB 設計中，可制造性和可測試性是容易被忽略的重要因素，經(jīng)常有工程師問我：“如何根據(jù) PCBlayout 設計規(guī)范，優(yōu)化 PCB 的可制造性和可測試性？” 其實，可制造性直接影響到生產良率和成本，可測試性直接影響到產品的質量和可靠性。官方的 PCBlayout 設計規(guī)范通常會給出一些基礎要求，但在實際設計中，還需要結合具體的生產工藝和測試需求進行優(yōu)化。今天就結合捷配的生產和測試經(jīng)驗，從可制造性和可測試性兩個方面，拆解 PCBlayout 設計規(guī)范的優(yōu)化要點。

 

 

 

首先是可制造性的優(yōu)化要點?？芍圃煨缘膬?yōu)化主要包括元件布局、布線、焊盤設計等方面。在元件布局方面，官方規(guī)范通常要求元件布局緊湊、減少信號線長度。但在實際設計中，還需要考慮生產工藝的要求。比如在 SMT 貼片工藝中，元件之間的間距應不小于 0.3mm，以保證貼片機的正常工作；在插件工藝中，元件的引腳間距應與插座的引腳間距匹配，以保證插件的順利進行。捷配的 SMT 生產線數(shù)據(jù)顯示，當元件間距≥0.3mm 時，貼裝良率可達 99.8% 以上。在布線方面，官方規(guī)范通常要求線寬、線距不小于最小值。但在實際設計中，還需要考慮阻焊層的覆蓋要求，比如線寬應不小于阻焊層的最小開窗尺寸，以保證阻焊層的正常覆蓋。在焊盤設計方面，官方規(guī)范通常會給出標準的焊盤尺寸。但在實際設計中，還需要考慮焊接工藝的要求，比如在回流焊工藝中，焊盤的尺寸應根據(jù)元件的引腳尺寸進行調整，以保證焊接的可靠性。捷配的焊接實驗室數(shù)據(jù)顯示，當焊盤的尺寸比元件引腳尺寸大 10%-20% 時，焊接效果最佳。

 

 

其次是可測試性的優(yōu)化要點?？蓽y試性的優(yōu)化主要包括測試點布局、邊界掃描設計等方面。在測試點布局方面，官方規(guī)范通常要求在關鍵信號線上設置測試點。但在實際設計中，還需要考慮測試設備的要求。比如測試點的間距應不小于 0.5mm，以保證測試探針的正常接觸；測試點的直徑應不小于 0.3mm，以保證測試探針的穩(wěn)定接觸。捷配的測試實驗室數(shù)據(jù)顯示，當測試點的間距≥0.5mm、直徑≥0.3mm 時，測試通過率可達 99.9% 以上。在邊界掃描設計方面，對于復雜的數(shù)字電路，應采用邊界掃描技術，通過在集成電路的引腳處添加掃描單元，實現(xiàn)對電路的在線測試。官方規(guī)范通常會要求符合 IEEE 1149.1 標準，在實際設計中，還需要考慮掃描單元的布局和連接方式，以保證邊界掃描的正常工作。

 

 

最后是可制造性和可測試性的平衡。在實際設計中，可制造性和可測試性往往存在一定的矛盾，比如為了提高可測試性，需要增加測試點的數(shù)量，這會導致元件布局更加分散，影響可制造性。因此，需要在兩者之間進行平衡。捷配的工程師團隊經(jīng)過大量實踐，總結出了一套平衡策略：在關鍵信號線上設置必要的測試點，同時優(yōu)化元件布局，減少測試點對可制造性的影響；在采用邊界掃描技術時，盡量利用集成電路的內置掃描單元，減少外部掃描單元的數(shù)量，以降低設計復雜度。

 

 

    根據(jù) PCBlayout 設計規(guī)范優(yōu)化 PCB 的可制造性和可測試性，需要結合具體的生產工藝和測試需求進行。作為工程師，我們需要熟悉生產工藝和測試設備的要求，掌握元件布局、布線、焊盤設計、測試點布局等方面的技巧，同時參考專業(yè) PCB 廠家的實戰(zhàn)經(jīng)驗，才能做出既符合規(guī)范又滿足生產和測試需求的 PCB。捷配作為專業(yè)的 PCB 制造服務商，擁有完善的生產和測試體系，能夠為工程師提供從設計到生產、測試的全流程支持，幫助大家優(yōu)化 PCB 的可制造性和可測試性。