Q1：絲印布局和元件封裝的核心配合原則是什么？

Q2：不同封裝類型的元件，絲印布局有什么技巧？

1. 貼片小封裝（0402、0603）：這類元件尺寸小，絲印標(biāo)號要 “小巧緊湊”，建議放在元件的上方或下方，字體高度 1.2-1.5mm，和元件的距離 0.3-0.5mm，既不占用太多空間，又能清晰對應(yīng)元件。
2. 插件封裝（比如直插電阻、電容）：這類元件有引腳，絲印標(biāo)號建議放在元件的左側(cè)或右側(cè)，避開引腳的焊接區(qū)域，同時極性標(biāo)識要靠近引腳，方便插件時識別極性。
3. 芯片封裝（QFP、BGA、SOP）：這類元件引腳多，絲印布局的重點是引腳標(biāo)號和定位標(biāo)識。比如 QFP 封裝的芯片，絲印要畫出芯片的輪廓，在 1 號腳的位置標(biāo)注一個圓點或缺口，同時把芯片標(biāo)號 U1 放在輪廓的上方，這樣貼片機(jī)就能精準(zhǔn)定位，后期維修也能快速找到 1 號腳。

Q3：絲印布局和封裝配合不好，會有什么后果？