1. 引言

 隨著BGA（球柵陣列）、QFN（方形扁平無引腳）元件在服務器、工業(yè)控制PCB中的普及，隱藏缺陷（如BGA內(nèi)部焊點空洞、QFN底部焊盤虛焊）成為檢測難點——行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，僅靠AOI檢測BGA PCB，隱藏缺陷漏檢率超8%，某服務器廠商曾因BGA內(nèi)部空洞漏檢，導致整機故障率5%，售后成本增加1200萬元。PCB檢測需實現(xiàn)“表面缺陷（AOI）+內(nèi)部缺陷（X-Ray）”全覆蓋，符合**IPC-A-610G Class 3** 對BGA焊點的要求（空洞率≤15%）。捷配構建“AOI-X-Ray協(xié)同檢測線”，累計檢測BGA/QFN PCB超800萬片，隱藏缺陷漏檢率0%，本文拆解協(xié)同流程、參數(shù)匹配及數(shù)據(jù)整合方法，助力企業(yè)解決隱藏缺陷檢測難題。

2. 核心技術解析

3. 實操方案

3.1 協(xié)同檢測流程設計

1. AOI 初篩：PCB 進入 JPE-AOI-800，檢測表面缺陷 ——BGA 元件偏移（閾值 0.1mm）、表面缺件、阻焊偏移，對 “無表面缺陷” 的 PCB 標記 “正常”，直接流入下一工序；對 “有表面缺陷” 或 “BGA/QFN 元件區(qū)域” 的 PCB，標記缺陷坐標（如 X:12.34mm，Y:8.56mm），傳送至 X-Ray 復檢區(qū)；
2. X-Ray 復檢：JPE-XR-900 接收 AOI 標記的坐標，自動調(diào)整 X-Ray 管電壓（100kV~120kV）、管電流（50μA~80μA），聚焦至標記區(qū)域 —— 檢測 BGA 焊點空洞（按IPC-A-610G Class 3，空洞率≤15%）、QFN 底部焊盤焊錫覆蓋率（≥80%），復檢覆蓋率 100%，無漏檢標記區(qū)域；
3. 人工復核：對 X-Ray 判定 “疑似隱藏缺陷”（如 BGA 空洞率 12%~15%）的 PCB，送至顯微鏡（20 倍放大）人工復核，復核標準按IPC-A-610G Class 3 執(zhí)行，復核時間≤30 秒 / 片，確保判定準確性。

3.2 參數(shù)匹配與數(shù)據(jù)整合

1. 坐標同步校準：每日開機前，用捷配協(xié)同標準板（JPE-AOI-XR-Cal-01，含 10 個 BGA 標準缺陷坐標）校準，將 AOI 坐標與 X-Ray 坐標比對，同步誤差需≤±0.005mm，用坐標校準軟件（JPE-Sync-2.0）自動修正偏差；
2. X-Ray 參數(shù)適配：根據(jù) BGA 球徑調(diào)整參數(shù) ——0.4mm 球徑設為管電壓 100kV、管電流 50μA，0.6mm 球徑設為 120kV、80μA，確保焊點圖像灰度差≥50（空洞與正常焊點區(qū)分度），按IPC-TM-650 2.1.11，圖像清晰度需滿足 “焊點邊緣無模糊”；
3. 檢測數(shù)據(jù)整合：通過捷配檢測云平臺（JPE-Test-Cloud），將 AOI 表面缺陷數(shù)據(jù)與 X-Ray 內(nèi)部缺陷數(shù)據(jù)關聯(lián)，生成 “單 PCB 全缺陷報告”，包含缺陷類型、位置、大小、判定結果，數(shù)據(jù)可追溯至生產(chǎn)批次、檢測設備，保存時間≥3 年（符合汽車 / 醫(yī)療電子追溯要求）。