問：絲印工序是如何影響 PCB 焊盤邊緣整齊度的？核心影響因素有哪些？
答： 絲印工序是決定 PCB 焊盤邊緣整齊度的第一道關鍵關卡，其原理是通過網版將阻焊油墨精準地漏印到基板表面，形成焊盤的初步輪廓，這個過程的每一個細節(jié)都會直接反映在焊盤邊緣的平整度上。

核心影響因素主要有四個方面：
第一是網版質量。網版是絲印的核心工具，其制作精度直接決定了焊盤圖案的邊緣精度。網版的感光膠厚度不均勻、圖案邊緣有鋸齒、網孔堵塞或變形，都會導致漏印的油墨圖案邊緣不整齊。比如，網版圖案邊緣如果有毛刺，絲印后焊盤邊緣就會出現(xiàn)對應的毛刺缺陷；網版張力不足導致變形，會讓焊盤圖案出現(xiàn)拉伸或扭曲，邊緣自然無法保持平直。

 

第二是油墨特性。阻焊油墨的黏度、觸變性、干燥速度等參數(shù)，對焊盤邊緣整齊度影響顯著。油墨黏度過高，會導致印刷時油墨無法順暢漏印，在網版與基板分離時產生 “拉絲” 現(xiàn)象，形成焊盤邊緣的毛刺；黏度過低，則會出現(xiàn)油墨擴散，使焊盤邊緣模糊。同時，油墨的干燥速度如果過慢，印刷后油墨會在基板表面流動，破壞邊緣輪廓。 第三是絲印參數(shù)設置。印刷壓力、印刷速度、網版與基板的間距（俗稱 “網距”）是絲印的三大核心參數(shù)。壓力過大，會導致網版過度變形，油墨被擠壓到圖案之外，造成焊盤邊緣溢墨；壓力過小，油墨無法充分轉移，焊盤邊緣會出現(xiàn)缺口。印刷速度過快，油墨轉移不充分，邊緣易出現(xiàn)鋸齒；速度過慢，油墨在網版上停留時間過長，容易堵塞網孔。網距不合理，則會影響網版的回彈效果，導致邊緣殘留油墨。 第四是基板表面狀態(tài)。如果 PCB 基板表面有油污、灰塵、氧化層等雜質，會影響油墨的附著力和鋪展性，導致油墨在雜質處堆積或收縮，形成邊緣不平整的缺陷。

 

 

問：針對絲印工序，有哪些具體的控制方法可以提升焊盤邊緣整齊度？
答： 想要通過優(yōu)化絲印工序提升焊盤邊緣整齊度，需要從 “硬件、材料、參數(shù)、環(huán)境” 四個維度進行系統(tǒng)性把控，具體方法如下：

 

首先，優(yōu)化網版制作工藝。網版的感光膠厚度要根據(jù) PCB 的精度要求進行精準控制，一般高精度 PCB 的網版感光膠厚度控制在 10-20μm。在網版曝光環(huán)節(jié)，要確保曝光能量均勻、曝光時間充足，避免因曝光不足導致圖案邊緣模糊；曝光后要進行充分顯影，清除未固化的感光膠，保證圖案邊緣清晰。同時，網版在使用前要進行嚴格檢查，剔除有毛刺、變形、堵塞的網版，使用過程中定期清洗網孔，防止油墨殘留堵塞。

 

其次，合理選擇并管控油墨。根據(jù) PCB 的產品類型和精度要求，選擇匹配的阻焊油墨 —— 高密度 PCB 建議選擇黏度適中、觸變性好、干燥速度快的感光阻焊油墨。在使用前，油墨要充分攪拌均勻，避免出現(xiàn)沉淀或成分不均的情況；印刷過程中，要控制油墨的溫度，一般保持在 23±2℃，防止溫度變化導致油墨黏度波動。

 

第三，精準調試絲印參數(shù)。在正式生產前，要進行試印，根據(jù)試印效果調整印刷壓力、速度和網距。一般來說，印刷壓力以剛好能讓網版與基板充分接觸且不發(fā)生過度變形為宜；印刷速度控制在 50-100mm/s，具體根據(jù)油墨流動性調整；網距則根據(jù)網版張力和基板厚度確定，通常在 1-3mm 之間。同時，要保持刮刀的平整度，刮刀磨損后及時更換，避免因刮刀不平導致壓力分布不均。

 

最后，管控絲印環(huán)境。絲印工序對環(huán)境的清潔度、溫濕度要求較高，建議將環(huán)境清潔度控制在 10 萬級以上，溫度保持在 23±2℃，相對濕度控制在 50±5%。環(huán)境中要減少灰塵、油污的產生，操作人員需穿戴防靜電無塵服，基板在絲印前要經過嚴格的清潔處理，去除表面雜質和氧化層。

 

 

問：中小企業(yè)在絲印工序中，提升焊盤邊緣整齊度時容易陷入哪些誤區(qū)？
答： 很多中小企業(yè)在提升焊盤邊緣整齊度時，容易陷入 “重參數(shù)調整，輕基礎管控” 的誤區(qū)，具體體現(xiàn)在三個方面：

 

第一個誤區(qū)是盲目調整印刷參數(shù)，忽視網版質量。不少企業(yè)發(fā)現(xiàn)焊盤邊緣有缺陷時，第一反應是調整印刷壓力或速度，卻沒有檢查網版是否存在毛刺、堵塞等問題。實際上，網版是絲印的基礎，如果網版本身質量不達標，再怎么調整參數(shù)也無法從根本上解決問題。比如，網版圖案邊緣有鋸齒，即使把印刷速度調得再慢，焊盤邊緣依然會有對應的缺陷。

 

第二個誤區(qū)是只關注油墨價格，忽視油墨與工藝的匹配性。部分中小企業(yè)為了降低成本，選擇價格低廉的油墨，卻忽略了油墨的黏度、觸變性等參數(shù)是否與自身的絲印工藝匹配。使用不匹配的油墨，不僅會導致焊盤邊緣整齊度差，還會增加油墨浪費、返修率高等問題，反而拉高了綜合成本。

 

第三個誤區(qū)是忽視環(huán)境管控，認為 “干凈就行”。很多企業(yè)覺得絲印環(huán)境只要沒有明顯灰塵就可以，卻沒有控制溫濕度。實際上，溫濕度的變化會直接影響油墨的流動性和干燥速度 —— 比如濕度太高，油墨干燥變慢，容易出現(xiàn)擴散；濕度太低，油墨易干結，導致網孔堵塞。這些都會間接影響焊盤邊緣的整齊度。

 

    想要避開這些誤區(qū)，中小企業(yè)需要建立 “從源頭管控” 的思維，先保證網版、油墨、基板等基礎要素的質量，再結合工藝參數(shù)調整，才能高效提升焊盤邊緣整齊度。