1. 引言

 汽車電子PCB（如BMS電池管理系統(tǒng)、車載雷達(dá)）需長(zhǎng)期耐受戶外鹽霧環(huán)境（沿海地區(qū)鹽霧濃度達(dá)50mg/m³），ENIG鍍層作為主流表面處理，其鹽霧耐受性直接決定車規(guī)PCB壽命——某車企曾因ENIG鹽霧腐蝕，導(dǎo)致BMS PCB焊盤銹蝕，車輛拋錨率達(dá)3%，召回成本超2億元。汽車電子ENIG需符合**AEC-Q200（車規(guī)元件標(biāo)準(zhǔn)）第4.3條款**（鹽霧測(cè)試≥500h無(wú)腐蝕）與**ISO 9227（鹽霧測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)）中性鹽霧（NSS）要求**。捷配車規(guī)ENIG PCB累計(jì)交付30萬(wàn)+片，鹽霧測(cè)試通過率100%，本文拆解ENIG鍍層加厚、密封工藝及鹽霧驗(yàn)證方案，助力車規(guī)PCB達(dá)標(biāo)。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實(shí)操方案

3.1 ENIG 鍍層鹽霧優(yōu)化

1. 鎳層加厚工藝：鎳槽參數(shù)調(diào)整為溫度 88±2℃，pH 值 4.6±0.2，鎳離子濃度 7g/L±0.5g/L，沉積時(shí)間 40min，確保鎳層厚度 5-7μm（磷含量 5.5%）；增加 “鎳層致密化處理”（在鎳槽后增加鈍化槽，鈍化液濃度 10g/L，溫度 60±3℃，時(shí)間 10min），孔隙率降至 0.3 個(gè) /cm² 以下，用捷配孔隙率測(cè)試儀（JPE-Pore-400）檢測(cè)；
2. 金層參數(shù)設(shè)定：金槽溫度 92±2℃，pH 值 5.1±0.3，金離子濃度 2.5g/L±0.2g/L，沉積時(shí)間 45s，控制金層 0.12-0.15μm，用 X-Ray 測(cè)厚儀（JPE-Coat-600）實(shí)時(shí)監(jiān)控，厚度公差 ±0.01μm；
3. 密封膠施工：采用捷配自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)（JPE-Disp-300），選用道康寧 734 硅酮密封膠（硬度 Shore A 35，拉伸強(qiáng)度 1.5MPa），點(diǎn)膠寬度 0.2mm、高度 0.15mm，覆蓋焊盤邊緣 60μm，固化溫度 120℃±5℃，時(shí)間 30min，按ISO 10282 標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試密封效果。

3.2 鹽霧驗(yàn)證與量產(chǎn)管控

1. 鹽霧測(cè)試：每批次抽檢 15 片 PCB，按 ISO 9227 NSS 標(biāo)準(zhǔn)（5% NaCl 溶液，pH 值 6.5-7.2，溫度 35±2℃，噴霧量 1-2mL/h?cm²）測(cè)試，500h 后無(wú)銹蝕、無(wú)焊盤脫落為合格，極端場(chǎng)景需測(cè)試 1000h，用捷配鹽霧箱（JPE-Salt-500）執(zhí)行；
2. 電化學(xué)腐蝕測(cè)試：用電化學(xué)工作站（JPE-Echem-200）測(cè)試 ENIG 鍍層的腐蝕電流密度，需≤1×10??A/cm²，腐蝕電流密度越低，鹽霧耐受性越強(qiáng)；
3. 量產(chǎn)監(jiān)控：ENIG 生產(chǎn)線每 2h 檢測(cè)一次鎳槽離子濃度與 pH 值，偏差超 ±0.5g/L 或 ±0.1pH 時(shí)立即調(diào)整；密封膠施工后每批次抽檢 100 片，點(diǎn)膠位置偏差≤0.05mm，不合格率≤0.5%。