一、引言

二、測試中分層的底層邏輯

2.1 可靠性測試導(dǎo)致分層的原因

2.2 三大核心測試的 “分層陷阱”

1. 高低溫循環(huán)測試（-40℃~85℃，1000 次）：溫度劇烈變化，各層熱脹冷縮系數(shù)不同（PI 熱脹系數(shù) 20ppm/℃，銅箔 17ppm/℃），產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，粘合薄弱處直接分層；
2. 彎折測試（1 萬次，彎折半徑 3mm）：頻繁彎折讓板邊、銳角處應(yīng)力集中，就像反復(fù)折一張紙，最終 “折斷” 粘合界面；
3. 濕熱測試（40℃，95% 濕度，1000 小時）：膠層吸潮后軟化老化，剝離強(qiáng)度下降，原本粘得牢的地方也會慢慢分層。

三、應(yīng)對測試分層的制勝技巧

3.1 應(yīng)對高低溫循環(huán)分層：讓各層 “同步伸縮”

1. 材料選型：選用熱脹冷縮系數(shù)匹配的材料組合，比如 PI 基材 + 電解銅箔，兩者熱脹系數(shù)接近，減少內(nèi)應(yīng)力；膠層選耐高溫、抗老化的 ACF 膠，耐溫范圍 - 40℃~150℃，避免高溫軟化、低溫脆裂；
2. 結(jié)構(gòu)優(yōu)化：在基材與銅箔之間增加緩沖層，緩解熱脹冷縮產(chǎn)生的應(yīng)力；板邊設(shè)計成圓弧，避免應(yīng)力集中；
3. 工藝強(qiáng)化：壓合時采用 “高溫慢壓” 工藝，190℃、2.0MPa、40s，讓膠層與基材、銅箔充分粘合，提升剝離強(qiáng)度至≥1.2N/mm，符合 IPC-6013 高標(biāo)準(zhǔn)要求。

3.2 應(yīng)對彎折測試分層：讓 FPC “彎而不折”

1. 設(shè)計優(yōu)化：彎折半徑≥3 倍板厚，彎折區(qū)域避免布置密集線路和過孔，減少應(yīng)力集中；在彎折區(qū)域涂補(bǔ)強(qiáng)膠，寬度≥2mm，增強(qiáng)粘合強(qiáng)度；
2. 材料升級：選用柔性更好的 PI 基材（厚度 0.1mm），銅箔選用超薄銅箔（1oz），提升整體柔韌性；
3. 測試前預(yù)處理：彎折測試前，將 FPC 放在 25℃、50% 濕度環(huán)境下靜置 24 小時，讓膠層適應(yīng)環(huán)境，避免測試時因環(huán)境突變導(dǎo)致分層。

3.3 應(yīng)對濕熱測試分層：讓膠層 “防潮抗老”

1. 膠層選型：選防潮性能好的膠層，比如環(huán)氧樹脂膠添加防潮劑，ACF 膠選用無吸潮配方；
2. 工藝防護(hù)：壓合后進(jìn)行封邊處理，用三防漆涂覆板邊，防止?jié)駳膺M(jìn)入膠層；
3. 測試后處理：濕熱測試后，立即用烘箱（80℃，2 小時）烘干 FPC，去除殘留濕氣，避免膠層持續(xù)老化。