一、引言

二、核心技術(shù)解析：低功耗與抗干擾的 “底層邏輯”

2.1 低功耗的核心：讓電流 “慢走不跑”

2.2 抗干擾的核心：給 MCU “建個安靜的房間”

2.3 捷配的 “雙 buff” 支撐

三、實操方案：低功耗 + 抗干擾的 “神仙操作”

3.1 低功耗設(shè)計：三步實現(xiàn) “續(xù)航自由”

1. 線路優(yōu)化：信號線路寬 0.1mm（銅厚 1oz），電源線路寬 0.3mm，既滿足電流需求又不浪費銅材；線路盡量短而直，減少走線長度，降低傳輸損耗；
2. 板材選型：選生益 S1130 低漏電板材（介電常數(shù) 4.3±0.2），避免劣質(zhì)板材的高漏電問題；如果是電池供電設(shè)備，優(yōu)先選薄型 PCB（厚度 0.8mm），減輕設(shè)備重量；
3. 電源管理：MCU 電源引腳旁就近放置去耦電容（0402 封裝，0.1μF+10μF），距離≤5mm，抑制電源噪聲；采用低 dropout 穩(wěn)壓器（LDO），減少電源轉(zhuǎn)換損耗；
4. 捷配福利：免費打樣時可選擇低損耗板材，批量生產(chǎn)時享受階梯價，雙面板低至 140 元 /㎡，省錢又省電。

3.2 抗干擾設(shè)計：三招打造 “電磁屏蔽罩”

1. 分區(qū)布線：把 MCU、無線模塊（Wi-Fi / 藍牙）、傳感器分成三個區(qū)域，間距≥5mm；高頻信號（如無線模塊天線）遠離 MCU 引腳，避免串擾；
2. 接地優(yōu)化：設(shè)計完整的接地平面，MCU 區(qū)域接地過孔間距≤5mm，形成 “接地屏蔽圈”；電源地和信號地分開，最后單點連接，避免地環(huán)路干擾；
3. 濾波設(shè)計：無線模塊電源端串聯(lián)磁珠（100Ω@100MHz），濾除高頻噪聲；MCU 的 I/O 引腳串聯(lián)小電阻（100Ω），抑制信號輻射；
4. 捷配工藝：采用沉金表面處理（金層厚度≥1.2μm），降低接觸電阻，減少信號衰減；通過 AOI+X-Ray 雙檢測，確保接地過孔導(dǎo)通良好，屏蔽效果拉滿。