1. 傳統(tǒng)含氰電鍍的環(huán)保痛點是什么？為何無氰電鍍是必然趨勢？

• 高毒性風險：氰化物是劇毒物質，人體吸入或皮膚接觸少量氰化物就會導致中毒甚至死亡。含氰電鍍生產(chǎn)過程中，鍍液的揮發(fā)、泄漏會對操作人員的健康造成嚴重威脅，同時含氰廢水的處理難度極大，一旦泄漏會對土壤和水源造成永久性污染。
• 環(huán)保處理成本高：含氰廢水需要經(jīng)過破氰處理（如堿性氯化法），將氰化物分解為無毒的二氧化碳和氮氣，處理流程復雜，藥劑消耗量大，處理成本是普通電鍍廢水的 2~3 倍。

2. PCB 無氰電鍍的主流技術路線有哪些？各有什么特點？

• 無氰鍍金技術路線
  • 主流體系：亞硫酸鹽鍍金體系和檸檬酸鹽鍍金體系。亞硫酸鹽鍍金體系是目前應用最廣泛的無氰鍍金工藝，以亞硫酸鈉為絡合劑，鍍液穩(wěn)定性好，鍍層均勻性高，適合 PCB 的精細鍍金需求；檸檬酸鹽鍍金體系的鍍液 pH 值呈中性，對基材的腐蝕性小，適合敏感基材的鍍金。
  • 工藝特點：無氰鍍金的鍍層純度高，抗氧化性能與含氰鍍金相當，但鍍液的沉積速度較慢，需要優(yōu)化電鍍參數(shù)提升效率。捷配采用亞硫酸鹽無氰鍍金工藝，鍍層厚度偏差≤0.01μm，滿足 BGA 板、連接器板的鍍金需求。
• 無氰鍍銅技術路線
  • 主流體系：焦磷酸鹽鍍銅體系和硫酸鹽鍍銅體系。焦磷酸鹽鍍銅體系的鍍液呈弱堿性，鍍層結晶致密，附著力強，適合 PCB 的打底鍍銅；硫酸鹽鍍銅體系的鍍液成本低，沉積速度快，適合鍍層增厚。
  • 工藝特點：無氰鍍銅的鍍層韌性優(yōu)于含氰鍍銅，但鍍液的分散能力稍差，需要通過添加整平劑、走位劑優(yōu)化電流分布。捷配在 HDI 板鍍銅中，采用 “焦磷酸鹽打底 + 硫酸鹽增厚” 的無氰鍍銅組合工藝，實現(xiàn)了深盲孔的均勻鍍覆。
• 無氰鍍鎳技術路線
  • 主流體系：硫酸鹽 - 氯化物鍍鎳體系和氨基磺酸鍍鎳體系。硫酸鹽 - 氯化物鍍鎳體系成本低，適合常規(guī) PCB 鍍鎳；氨基磺酸鍍鎳體系的鍍層應力低，韌性好，適合高頻高速 PCB 和軟硬結合板鍍鎳。
  • 工藝特點：無氰鍍鎳的鍍層耐腐蝕性與含氰鍍鎳相當，但鍍液的 pH 值控制要求高，pH 值過高容易產(chǎn)生氫氧化鎳沉淀，影響鍍層質量。

3. 無氰電鍍的鍍層性能能否達到含氰電鍍的水平？

• 附著力對比：無氰鍍金層的附著力為 1.2N/mm，含氰鍍金層為 1.0N/mm；無氰鍍銅層的附著力為 1.5N/mm，含氰鍍銅層為 1.3N/mm。無氰電鍍的鍍層附著力更優(yōu)，這得益于無氰鍍液中添加劑的優(yōu)化。
• 耐腐蝕性對比：采用中性鹽霧測試（500 小時），無氰鍍鎳金鍍層的銹蝕面積≤2%，含氰鍍鎳金鍍層的銹蝕面積≤3%。無氰電鍍的耐腐蝕性略優(yōu)于含氰電鍍。
• 耐彎折性能對比：無氰脈沖鍍銅層的彎折壽命為 10 萬次，含氰直流鍍銅層的彎折壽命為 6 萬次。無氰電鍍的鍍層韌性更適合柔性 PCB 和軟硬結合板。
• 導電性能對比：無氰電鍍鍍層的電阻率與含氰電鍍相當，無氰鍍金層的電阻率為 2.4×10??Ω?m，含氰鍍金層為 2.3×10??Ω?m，完全滿足 PCB 的信號傳輸需求。

4. 無氰電鍍的工藝優(yōu)化難點有哪些？

• 鍍液穩(wěn)定性優(yōu)化：無氰鍍液的絡合劑穩(wěn)定性不如氰化物，容易發(fā)生分解，導致鍍液壽命縮短。捷配研發(fā)了專用鍍液穩(wěn)定劑，能抑制絡合劑的分解，延長鍍液壽命。例如，在亞硫酸鹽無氰鍍金液中添加穩(wěn)定劑后，鍍液的使用壽命從原來的 1 個月延長至 3 個月，降低了生產(chǎn)成本。
• 沉積速度提升：無氰電鍍的沉積速度通常比含氰電鍍低 20%~30%，影響生產(chǎn)效率。捷配通過優(yōu)化電鍍參數(shù)（提高電流密度、調(diào)整鍍液溫度）和添加加速劑，提升沉積速度。例如，在無氰鍍銅工藝中，添加專用加速劑后，沉積速度提升至 2μm/h，與含氰鍍銅相當。
• 均勻性控制優(yōu)化：無氰鍍液的分散能力稍差，容易導致鍍層厚薄不均。捷配采用脈沖電鍍技術和高精度陽極設計，優(yōu)化電流分布。脈沖電鍍的關斷時間能讓金屬離子濃度恢復均勻，高精度陽極（如鈦籃陽極）能保證電流的均勻輸出，兩者結合使鍍層厚度差控制在 10% 以內(nèi)。