Q：攝像頭是手機核心賣點，HDI 技術(shù)在影像模塊中起到什么作用？
A：多攝像頭和高清影像的實現(xiàn)，HDI 技術(shù)功不可沒?，F(xiàn)在的旗艦機普遍配備 4 攝甚至 5 攝，每個攝像頭都需要獨立的圖像信號處理電路，HDI 的 “任意層互聯(lián)” 技術(shù)能將這些電路在同一基板上分層布局，線路長度縮短 30%。而且 4K 視頻錄制需要 10Gbps 的高速差分信號傳輸，HDI 板的 0.1mm 差分線能將串擾控制在 - 60dB 以下，讓 4K 視頻錄制的丟幀率從 1% 降至 0.1%，徹底消除畫面卡頓。某款四攝手機在 10cm² 的 HDI 基板上，實現(xiàn)了 4 組攝像頭電路的無干擾連接，這是傳統(tǒng) PCB 根本做不到的。

 

 

Q：快充技術(shù)越來越普及，HDI 技術(shù)如何支撐高功率快充？
A：高功率快充的核心挑戰(zhàn)是大電流傳輸和散熱，HDI 技術(shù)通過三大設(shè)計解決。一是電源層采用 2oz 厚銅箔，比傳統(tǒng)銅箔厚一倍，能降低電流傳輸阻抗，從 0.5Ω 降至 0.3Ω；二是密集埋孔設(shè)計，每 cm² 布置 8 個 0.2mm 埋孔，分散大電流壓力，電流密度控制在安全閾值內(nèi)；三是優(yōu)化電源路徑，通過埋孔直接連接內(nèi)層電源層，減少信號損耗。這些設(shè)計讓 65W 快充的充電效率從 90% 提升至 92%，充滿電時間縮短 5 分鐘，同時溫升控制在 10℃以內(nèi)，避免充電時手機發(fā)燙。

 

 

Q：5G 天線設(shè)計難度很大，HDI 技術(shù)怎么優(yōu)化天線性能？
A：5G 天線需要在狹小空間內(nèi)實現(xiàn)高輻射效率，HDI 技術(shù)的貢獻主要在結(jié)構(gòu)設(shè)計上。旗艦機的 HDI 主板會在頂層布置天線，通過 0.08mm 微盲孔連接第二層的接地層，形成 “天線 - 地” 耦合結(jié)構(gòu)，這種設(shè)計能讓信號輻射效率從 60% 提升至 75%。而且 HDI 板的薄介質(zhì)層（20-50μm）能縮短天線與接地層的距離，增強信號耦合效果。測試顯示，采用 HDI 設(shè)計的 5G 天線，在相同信號強度下，傳輸距離增加 15%，弱信號環(huán)境下的通信穩(wěn)定性大幅提升，這也是 5G 手機能實現(xiàn)廣覆蓋的重要原因。

 

 

Q：處理器作為 “大腦”，HDI 技術(shù)如何保障其高效運行？
A：處理器的性能發(fā)揮完全依賴 PCB 的支撐，HDI 技術(shù)從兩方面保障其高效運行。一是高密度扇出布線，最新旗艦處理器的 BGA 封裝焊點間距僅 0.4mm，HDI 通過 “疊層盲孔” 設(shè)計，將每個焊點的信號獨立引出，在 6 層板上實現(xiàn)無交叉干擾布線，信號傳輸延遲降低 15%；二是穩(wěn)定供電和散熱，HDI 板的多層結(jié)構(gòu)能為處理器提供獨立的電源層和接地層，電壓紋波從 100mV 降至 50mV，同時良好的熱傳導(dǎo)性讓處理器滿負荷運行時幀率穩(wěn)定性提升 8%。簡單說，沒有 HDI 技術(shù)，再強的處理器也無法發(fā)揮全部性能。