Q：經(jīng)常聽到行業(yè)里說 HDI 技術(shù)是高端手機(jī)的標(biāo)配，它到底是種什么技術(shù)？
A：HDI 全稱高密度互連技術(shù)，簡(jiǎn)單說就是一種能在極小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)高密度電路連接的 PCB 制造技術(shù)。它的核心優(yōu)勢(shì)在于 “精細(xì)”—— 用激光鉆孔替代傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔，能做出 0.1mm 以下的微盲孔，線路寬度和間距可控制在 30μm/30μm 以內(nèi)，相當(dāng)于一根頭發(fā)絲的一半粗細(xì)。這種精細(xì)程度讓電路板在縮小體積的同時(shí)，還能提升信號(hào)傳輸效率和可靠性，完美適配智能手機(jī)的發(fā)展需求。

 

Q：智能手機(jī)為什么非要用 HDI 技術(shù)？傳統(tǒng) PCB 不能滿足需求嗎？
A：隨著手機(jī)功能越來越強(qiáng)，傳統(tǒng) PCB 早已力不從心?，F(xiàn)代旗艦機(jī)需要集成 5G 射頻芯片、多攝像頭傳感器、快充模塊等 100 多種元器件，僅處理器引腳就有 2000 多個(gè)，傳統(tǒng) PCB 的布線密度根本容納不下。比如一塊 6 層 HDI 主板能在 1cm² 面積內(nèi)容納 150 個(gè)元器件，而傳統(tǒng) 4 層板只能裝 50 個(gè)，差距高達(dá) 3 倍。而且 5G 信號(hào)傳輸速率是 4G 的 10 倍，傳統(tǒng) PCB 的通孔會(huì)導(dǎo)致嚴(yán)重信號(hào)損耗，HDI 的盲埋孔結(jié)構(gòu)能縮短 60% 的信號(hào)路徑，大幅降低損耗。

 

 

Q：HDI 技術(shù)具體能讓智能手機(jī)獲得哪些提升？
A：最直觀的提升體現(xiàn)在三個(gè)方面。首先是輕薄化，HDI 板厚度可從傳統(tǒng) PCB 的 1.2mm 降至 0.8mm，主板面積能縮小 33%，這讓手機(jī)機(jī)身變薄的同時(shí)，還能騰出空間容納更大容量電池，通?？啥嘌b 50mAh 電池，續(xù)航延長(zhǎng) 2 小時(shí)。其次是性能增強(qiáng)，HDI 技術(shù)讓 5G 信號(hào)輻射效率從 60% 提升至 75%，下載速度可達(dá) 3Gbps，玩云游戲時(shí)延遲從 20ms 降至 15ms。最后是功能擴(kuò)展，多攝像頭、無線充電、指紋識(shí)別等模塊的集成，都依賴 HDI 的高密度布線能力，比如四攝手機(jī)的圖像處理延遲能從 50ms 降至 35ms，抓拍更靈敏。

 

 

Q：所有智能手機(jī)都用 HDI 技術(shù)嗎？不同手機(jī)的 HDI 應(yīng)用有區(qū)別嗎？
A：并非所有手機(jī)都用相同等級(jí)的 HDI 技術(shù)。入門機(jī)可能采用 4 層 HDI 或半 HDI 方案，而旗艦機(jī)普遍使用 6 層及以上的任意層 HDI 結(jié)構(gòu)，部分高端機(jī)型甚至達(dá)到八階互連。區(qū)別主要在層疊結(jié)構(gòu)、孔型設(shè)計(jì)和材料選擇上：旗艦機(jī)用 “2+N+2” 疊層設(shè)計(jì)，搭配低損耗基材傳輸 5G 信號(hào)；中端機(jī)可能采用混合材料方案，在保證基本性能的同時(shí)控制成本。此外，旗艦機(jī)的微孔密度更高，每 cm² 可達(dá) 300 個(gè)互連點(diǎn)，而中端機(jī)通常在 200 個(gè)左右。