Q：HDI 技術(shù)目前有哪些主流工藝方案？各有什么特點(diǎn)？
A：當(dāng)前智能手機(jī) HDI 的主流方案是 6 層任意層 HDI，采用 “2+N+2” 疊層結(jié)構(gòu)，外層是信號(hào)層，中間是電源層和接地層，通過盲埋孔實(shí)現(xiàn)層間連接。核心工藝包括激光鉆孔、mSAP（改良半加成法）和填孔電鍍。激光鉆孔能精準(zhǔn)做出 0.05-0.1mm 的微盲孔，孔位偏差不超過 5μm；mSAP 工藝能做出 30/30μm 的精細(xì)線路，導(dǎo)體側(cè)壁近乎垂直，避免信號(hào)干擾；填孔電鍍則確保盲孔和埋孔內(nèi)部填滿銅，提升連接可靠性。此外，還有錯(cuò)孔和疊孔兩種排列方式，消費(fèi)類手機(jī)多采用錯(cuò)孔設(shè)計(jì)，犧牲少量空間換取更高良率和壽命。

 

Q：未來 HDI 技術(shù)會(huì)向哪些方向發(fā)展？
A：主要有三個(gè)發(fā)展方向。一是更精細(xì)的工藝，盲孔直徑將從現(xiàn)在的 0.08mm 縮小至 0.05mm，線路寬度和間距將達(dá)到 20μm/20μm，進(jìn)一步提升布線密度；二是更多層的結(jié)構(gòu)，從目前的 6 層向 8 層、10 層發(fā)展，支持更多功能模塊集成；三是新材料應(yīng)用，將采用更低損耗的基材，比如 Df≈0.008 的 Megtron6，進(jìn)一步降低高頻信號(hào)損耗。同時(shí)，埋入式元件技術(shù)也會(huì)普及，將電阻、電容直接集成進(jìn) PCB 內(nèi)部，進(jìn)一步縮小體積。

 

 

Q：HDI 技術(shù)會(huì)讓智能手機(jī)未來呈現(xiàn)哪些新形態(tài)？
A：HDI 技術(shù)的進(jìn)步將推動(dòng)智能手機(jī)向 “更輕薄、全功能、高集成” 方向發(fā)展。首先是形態(tài)創(chuàng)新，折疊屏手機(jī)的鉸鏈區(qū)域需要柔性且高密度的電路連接，HDI 技術(shù)能實(shí)現(xiàn)柔性 PCB 的高密度布線，讓折疊屏更輕薄耐用；其次是功能融合，未來手機(jī)可能集成 AR 眼鏡接口、健康監(jiān)測(cè)模塊等更多功能，這些都依賴 HDI 的高密度集成能力；最后是極致輕薄，隨著 HDI 板厚度進(jìn)一步降低至 0.5mm 以下，手機(jī)機(jī)身厚度可能突破 5mm，同時(shí)還能保持大電池容量和全面屏設(shè)計(jì)。

 

 

Q：普通用戶在選購手機(jī)時(shí)，能通過哪些細(xì)節(jié)判斷 HDI 技術(shù)的應(yīng)用水平？
A：雖然看不到內(nèi)部的 PCB，但可以通過三個(gè)方面間接判斷。一是看核心配置，支持 5G 毫米波、65W 以上快充、四攝及以上影像系統(tǒng)的旗艦機(jī)，必然采用高階 HDI 方案；二是看機(jī)身設(shè)計(jì)，在相同電池容量下，機(jī)身更薄的手機(jī)，HDI 技術(shù)應(yīng)用水平通常更高；三是看實(shí)際體驗(yàn)，5G 網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性、視頻錄制流暢度、充電發(fā)熱控制等，都能反映 HDI 的優(yōu)化效果。比如同樣是 5G 手機(jī)，在弱信號(hào)環(huán)境下掉話率低、下載速度穩(wěn)定的，往往采用了更優(yōu)質(zhì)的 HDI 設(shè)計(jì)。