在 PCB 制造中，孔壁分層是鉆孔工藝的致命缺陷之一。這種缺陷表現(xiàn)為鉆孔后孔壁的樹脂與玻璃纖維布之間出現(xiàn)分離縫隙，肉眼可能難以察覺，但會(huì)直接導(dǎo)致電鍍銅層無(wú)法均勻覆蓋，引發(fā)孔壁空洞、導(dǎo)通不良等問(wèn)題，嚴(yán)重影響 PCB 的使用壽命。

 

 

    首先，我們要搞清楚孔壁分層的本質(zhì)原因：孔壁分層是板材層間粘結(jié)力不足以抵抗鉆孔時(shí)的機(jī)械應(yīng)力，導(dǎo)致層間界面發(fā)生分離的現(xiàn)象。其形成不是單一因素導(dǎo)致的，而是原材料、鉆孔工藝、設(shè)備精度等多方面共同作用的結(jié)果。

 

    從原材料角度分析，板材質(zhì)量是孔壁分層的根本原因。PCB 板材由樹脂和玻璃纖維布層壓而成，層間粘結(jié)力的強(qiáng)弱取決于樹脂的固化程度和層壓工藝。如果板材在生產(chǎn)過(guò)程中樹脂固化不完全，或者層壓時(shí)的溫度、壓力、時(shí)間參數(shù)不合理，就會(huì)導(dǎo)致層間粘結(jié)力不足。另外，板材存放環(huán)境不當(dāng)也會(huì)影響粘結(jié)力，比如在潮濕環(huán)境中存放過(guò)久，水分滲入板材內(nèi)部，會(huì)降低樹脂與玻璃纖維布的粘結(jié)強(qiáng)度。捷配在原材料管控上嚴(yán)格把關(guān)，只選擇符合 IPC 標(biāo)準(zhǔn)的知名品牌板材（如生益、建滔），并建立專業(yè)的板材存放倉(cāng)庫(kù)，控制倉(cāng)庫(kù)濕度在 40%-60% 之間，存放時(shí)間不超過(guò) 3 個(gè)月，從源頭減少孔壁分層的風(fēng)險(xiǎn)。

 

    從鉆孔工藝角度分析，機(jī)械應(yīng)力過(guò)大是孔壁分層的直接原因。鉆孔時(shí)，鉆頭高速旋轉(zhuǎn)切入板材，會(huì)產(chǎn)生切削力、擠壓力和摩擦力，這些力共同作用于孔壁周圍的板材。如果鉆孔參數(shù)設(shè)置不當(dāng)，比如轉(zhuǎn)速過(guò)低、進(jìn)給速度過(guò)快，鉆頭無(wú)法順利切削板材，反而會(huì)對(duì)孔壁造成強(qiáng)烈擠壓，破壞層間粘結(jié)；如果鉆頭的螺旋角太小，排屑不暢，切削產(chǎn)生的熱量無(wú)法及時(shí)散發(fā)，高溫會(huì)軟化樹脂，進(jìn)一步降低層間粘結(jié)力。捷配的工藝團(tuán)隊(duì)針對(duì)不同孔徑和板材，制定了精細(xì)化的參數(shù)方案：比如鉆 0.3mm 的孔，高頻板材的轉(zhuǎn)速設(shè)置為 100000r/min，進(jìn)給速度為 80mm/s，同時(shí)優(yōu)化鉆頭螺旋角（一般為 30°-45°），確保排屑順暢，降低機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力對(duì)孔壁的損傷。

 

    從設(shè)備精度角度分析，鉆機(jī)主軸的穩(wěn)定性也會(huì)影響孔壁分層。如果鉆機(jī)主軸存在徑向跳動(dòng)，鉆頭在鉆孔過(guò)程中會(huì)發(fā)生晃動(dòng)，導(dǎo)致孔壁受力不均勻，局部應(yīng)力集中，進(jìn)而引發(fā)分層。捷配引進(jìn)了德國(guó)進(jìn)口的高精度數(shù)控鉆機(jī)，主軸徑向跳動(dòng)控制在 0.005mm 以內(nèi)，配合 CCD 視覺對(duì)位系統(tǒng)，確保鉆頭精準(zhǔn)切入板材，避免因主軸晃動(dòng)導(dǎo)致的孔壁損傷。

 

    那么，針對(duì)孔壁分層的核心防控措施有哪些？捷配總結(jié)了三大核心措施：一是源頭管控，選擇優(yōu)質(zhì)板材并做好存放管理；二是工藝優(yōu)化，定制精細(xì)化鉆孔參數(shù)，優(yōu)化鉆頭選型；三是設(shè)備升級(jí)，采用高精度鉆機(jī)，確保鉆孔過(guò)程穩(wěn)定。此外，捷配還會(huì)在鉆孔后增加 100% 的孔壁檢測(cè)工序，通過(guò) AOI 設(shè)備掃描孔壁，及時(shí)發(fā)現(xiàn)分層缺陷，避免不良品流入下道工序。