1. 引言

汽車電子PCB（如BMS電池管理系統(tǒng)、車載雷達）需在-40℃~125℃高低溫循環(huán)、振動（10~2000Hz）等嚴苛環(huán)境下工作，內(nèi)層銅厚不僅影響載流，還決定長期可靠性——行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)層銅厚公差超±15%的汽車PCB，在高低溫循環(huán)1000次后過載故障率達28%；某新能源車企曾因BMS PCB內(nèi)層銅厚不均（1.5oz~2.5oz），導致電池包充放電異常率超18%，召回成本超2億元。捷配汽車電子PCB團隊深耕8年，累計交付600萬+片符合AEC-Q200標準的PCB，本文拆解內(nèi)層銅厚的車載環(huán)境要求、量產(chǎn)管控及可靠性驗證方案，助力解決汽車PCB過載問題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實操方案

汽車 PCB 內(nèi)層銅厚全流程管控

1. 銅厚選型與基材匹配：
   • BMS PCB（20A 電流）：選 3oz 高純度電解銅箔（純度 99.98%，延伸率≥20%），搭配生益 S1000-2 基材（Tg=175℃），確保高低溫循環(huán)后結(jié)合力穩(wěn)定；
   • 車載雷達 PCB（5A 電流）：選 1.5oz 退火銅箔（延伸率≥25%），搭配羅杰斯 RO4350B 基材（介電常數(shù) 4.4±0.05）；
2. 量產(chǎn)工藝管控：
   • 銅箔裁切：采用激光裁切機（JPE-Laser-600），精度 ±0.02mm，避免銅箔邊緣毛刺導致厚度偏差；
   • 壓合控制：溫度 175℃±3℃，壓力 32kg/cm²，保溫時間 90min，采用 “分段加壓” 工藝（初期 10kg/cm²，中期 20kg/cm²，后期 32kg/cm²），確保銅厚均勻，同板銅厚偏差≤±8%；
   • 蝕刻管控：堿性蝕刻速度 2.2m/min，溫度 52℃±2℃，蝕刻因子≥5:1，每小時抽檢 5 片，銅厚偏差超 ±10% 立即調(diào)整參數(shù)；
3. 可靠性檢測：
   • 高低溫循環(huán)測試：按 AEC-Q200 條件（-40℃~125℃，1000 次循環(huán)），測試后銅厚無明顯腐蝕（厚度損失≤5%），結(jié)合力≥1.2N/mm；
   • 載流測試：滿載電流下溫升≤85℃（如 3oz 銅厚通 18A 電流），按IPC-2221 標準測試。