1. 引言

 可穿戴設(shè)備（智能手表、柔性手環(huán)）、折疊屏手機(jī)等場景中，柔性PCB需承受數(shù)萬次彎曲（如智能手表表帶PCB需彎曲10萬次以上），內(nèi)層銅厚成為“彎曲性能”與“載流能力”的關(guān)鍵平衡點(diǎn)——行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，內(nèi)層銅厚超1oz的柔性PCB，彎曲1萬次后斷裂率達(dá)45%；某智能手表廠商曾因內(nèi)層銅厚選用1.2oz，導(dǎo)致產(chǎn)品售后彎曲斷裂投訴率超30%，返修成本超800萬元。捷配柔性PCB團(tuán)隊深耕7年，累計交付1500萬+片可穿戴設(shè)備柔性PCB，本文拆解內(nèi)層銅厚與彎曲性能的關(guān)聯(lián)、選型標(biāo)準(zhǔn)及結(jié)構(gòu)優(yōu)化方案，助力解決柔性PCB彎曲斷裂問題。

2. 核心技術(shù)解析

3. 實(shí)操方案

3.3 柔性內(nèi)層銅厚選型與優(yōu)化

1. 場景匹配選型：
   • 高頻彎曲場景（如智能手表表帶，彎曲次數(shù)≥10 萬次）：選 0.5oz 退火銅箔（延伸率≥35%），載流 5A，彎曲半徑≥5mm，符合IPC-6012F Class 3 標(biāo)準(zhǔn)；
   • 中低頻彎曲場景（如折疊屏鉸鏈，彎曲次數(shù) 5 萬～8 萬次）：選 1oz 退火銅箔（延伸率≥30%），載流 8A，彎曲半徑≥8mm；
   • 輔助驗(yàn)證：用彎曲試驗(yàn)機(jī)（JPE-Bend-500）測試，按IPC-TM-650 2.4.32 標(biāo)準(zhǔn)，彎曲 1 萬次后銅箔無裂紋為合格；
2. 結(jié)構(gòu)優(yōu)化措施：
   • 銅箔開窗設(shè)計：在彎曲區(qū)域減少銅箔覆蓋率（從 100% 降至 60%），如采用 “網(wǎng)格狀” 銅箔，降低彎曲應(yīng)力，捷配 DFM 系統(tǒng)（JPE-DFM 7.0）可自動生成開窗方案；
   • 基材匹配：選用高彈性 PET 基材（厚度 0.1mm，彈性模量 2.5GPa），與 0.5oz 銅箔結(jié)合，彎曲壽命比 PI 基材提升 30%；
3. 工藝管控：
   • 壓合參數(shù)：溫度 130℃±5℃，壓力 15kg/cm²，保溫時間 60min，避免銅箔因高溫變脆（延伸率下降超 10%）；
   • 檢測：用金相顯微鏡（JPE-Micro-400）觀察銅箔晶粒大小（退火銅箔晶粒直徑≥5μm），確保彎曲性能；用渦流測厚儀（JPE-EDT-300）全檢，銅厚偏差≤±8%。