在電子制造業(yè)向高集成、高耐熱、環(huán)保化轉(zhuǎn)型的趨勢(shì)下，建滔推出的KB-6167F板材及配套半固化片KB-6067F憑借卓越的綜合性能，成為高端電子設(shè)備的優(yōu)選基材。該產(chǎn)品通過(guò)UL認(rèn)證（認(rèn)證號(hào)E123995），嚴(yán)格遵循IPC-4101E/126標(biāo)準(zhǔn)，以無(wú)鉛設(shè)計(jì)、高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg>170℃）、低熱膨脹系數(shù)等核心優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足多領(lǐng)域嚴(yán)苛應(yīng)用需求。本文將從產(chǎn)品特性、應(yīng)用場(chǎng)景、性能參數(shù)、規(guī)格配置及工藝要求等方面進(jìn)行全面解析。

　　核心產(chǎn)品特性

　　KB-6167F板材及KB-6067F半固化片的設(shè)計(jì)圍繞高端電子設(shè)備的可靠性需求展開(kāi)，關(guān)鍵特性如下：

　　環(huán)保無(wú)鉛與高耐熱性：采用無(wú)鉛配方，符合環(huán)保法規(guī)要求；DSC測(cè)試玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）≥170℃，典型值達(dá)175℃，搭配優(yōu)異的熱穩(wěn)定性，可承受高溫焊接及長(zhǎng)期高溫工作環(huán)境，熱應(yīng)力測(cè)試中288℃浮焊條件下表現(xiàn)突出。

　　低Z軸熱膨脹系數(shù)（CTE）：Z軸熱膨脹系數(shù)控制精準(zhǔn)，50-260℃區(qū)間內(nèi)典型值僅2.6%（規(guī)格≤3.0%），有效減少電子組件在溫度循環(huán)過(guò)程中的熱應(yīng)力損傷，提升產(chǎn)品長(zhǎng)期使用可靠性。

　　優(yōu)良耐CAF性能：具備出色的抗導(dǎo)電陽(yáng)極絲（CAF）能力，可有效抵御濕熱環(huán)境下的離子遷移風(fēng)險(xiǎn)，尤其適用于高密度互連（HDI）電路板及長(zhǎng)期戶(hù)外工作的電子設(shè)備。

　　均衡的電性能：介電常數(shù)（Dk）在1MHz時(shí)典型值4.8、1GHz時(shí)4.6，介質(zhì)損耗（Df）在1MHz時(shí)僅0.015、1GHz時(shí)0.016，均優(yōu)于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，確保高頻信號(hào)傳輸?shù)耐暾裕煌瑫r(shí)具備高絕緣性能，表面電阻典型值4.2×10MΩ，體積電阻6.5×10Mcm，擊穿電壓≥45kV，滿(mǎn)足高壓應(yīng)用場(chǎng)景需求。

　　優(yōu)異機(jī)械強(qiáng)度：1盎司銅箔剝離強(qiáng)度在125℃時(shí)達(dá)1.2N/mm，288℃/10秒浮焊后仍保持1.3N/mm的高強(qiáng)度；抗彎強(qiáng)度縱向典型值540N/mm、橫向480N/mm，具備良好的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性和加工適應(yīng)性。

　　板材性能

　　主要應(yīng)用場(chǎng)景

　　基于其全面的性能優(yōu)勢(shì)，KB-6167F板材廣泛適配以下領(lǐng)域：

　　服務(wù)器與數(shù)據(jù)中心設(shè)備：滿(mǎn)足服務(wù)器主板高集成、高散熱、長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的需求，低CTE特性適配高密度封裝技術(shù)，優(yōu)異的電性能保障高速數(shù)據(jù)傳輸。

　　儀器儀表：適配工業(yè)控制、測(cè)試測(cè)量等精密儀器，高耐熱性和抗CAF性能可應(yīng)對(duì)復(fù)雜工業(yè)環(huán)境的嚴(yán)苛要求。

　　消費(fèi)電子：適用于高端智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦等設(shè)備的核心電路板，兼顧輕薄化設(shè)計(jì)與可靠性需求。

　　汽車(chē)電子：符合汽車(chē)電子對(duì)寬溫范圍、抗振動(dòng)、耐濕熱的要求，可用于車(chē)載控制系統(tǒng)、傳感器模塊等關(guān)鍵組件。

　　儲(chǔ)存與工藝要求

　?。ㄒ唬┌牍袒瑑?chǔ)存條件

　　為保證 KB-6067F 半固化片的性能穩(wěn)定性，需嚴(yán)格遵循特定儲(chǔ)存要求。在常規(guī)儲(chǔ)存環(huán)境下，需控制濕度≤50% RH、溫度≤23℃，此時(shí)產(chǎn)品有效期為 90 天；若采用低溫儲(chǔ)存，溫度≤5℃，產(chǎn)品有效期可延長(zhǎng)至 180 天，但需注意拆包裝前需在室溫下回溫至少 4 小時(shí)，避免因溫度突變影響產(chǎn)品性能。

　?。ǘ┩扑]壓合工藝參數(shù)

　　KB-6167F 板材的推薦壓合工藝需滿(mǎn)足多方面要求，升溫速率在 80℃-140℃區(qū)間需控制在 1.5-2.5℃/min；固化溫度需達(dá)到≥190℃，且在該溫度下的固化時(shí)間不得少于 60 分鐘；固化壓力采用 350±50PSI，需使用真空液壓壓機(jī)進(jìn)行壓合操作。同時(shí)，壓合過(guò)程中需遵循溫度 - 壓力協(xié)同控制的壓合曲線(xiàn)，確保樹(shù)脂充分流動(dòng)與固化，保障產(chǎn)品最終性能。

　　總結(jié)

　　建滔 KB-6167F 板材及 KB-6067F 半固化片以無(wú)鉛環(huán)保、高 Tg、低 CTE、優(yōu)異電性能及機(jī)械可靠性為核心競(jìng)爭(zhēng)力，完美適配服務(wù)器、汽車(chē)電子、精密儀器等高端電子領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求。其豐富的規(guī)格選擇、穩(wěn)定的性能表現(xiàn)及清晰的工藝指導(dǎo)，為電子制造企業(yè)提供了高性?xún)r(jià)比的基材解決方案。在 5G 通信、新能源汽車(chē)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的背景下，該產(chǎn)品憑借其全面的性能優(yōu)勢(shì)，將成為高端電子設(shè)備國(guó)產(chǎn)化基材的優(yōu)選之一。

　　注：本文所列典型值僅供參考，具體規(guī)格以 IPC-4101E/126 標(biāo)準(zhǔn)及客戶(hù)定制需求為準(zhǔn)，如需特殊規(guī)格參數(shù)，可聯(lián)系建滔銷(xiāo)售代表獲取詳細(xì)支持。