一、引言

二、核心技術(shù)解析：覆銅氣泡與剝離的產(chǎn)生根因

2.1 覆銅氣泡與剝離的定義與危害

2.2 覆銅氣泡與剝離的核心根因

• 材料因素：基板受潮（含水量≥0.2%），焊接或高溫環(huán)境下水分蒸發(fā)產(chǎn)生氣體；基板表面污染（油污、灰塵），影響覆銅與基板的結(jié)合力；銅箔質(zhì)量差（純度≤99.8%），附著力先天不足。
• 工藝因素：沉銅前基板表面處理不徹底（微蝕量≤0.3μm），粗糙度不足；沉銅工藝參數(shù)不當(dāng)（溫度過高 / 過低、時(shí)間不足），孔壁銅層不連續(xù)；電鍍電流密度過大（＞3A/dm²），銅層內(nèi)應(yīng)力過大；烘干不徹底，基板或銅層殘留水分、化學(xué)藥劑。
• 環(huán)境因素：生產(chǎn)環(huán)境濕度超標(biāo)（＞65%），基板易受潮；存儲(chǔ)環(huán)境潮濕、高溫，覆銅表面氧化，附著力下降。

2.3 捷配的根因識(shí)別體系

三、實(shí)操方案：覆銅氣泡與剝離全流程防控步驟

3.1 產(chǎn)前預(yù)防：材料與環(huán)境管控

• 操作要點(diǎn)：嚴(yán)格把控基板、銅箔等材料質(zhì)量，優(yōu)化生產(chǎn)與存儲(chǔ)環(huán)境，從源頭規(guī)避缺陷。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：基板選用品牌板材（生益、羅杰斯），入庫前檢測(cè)含水量≤0.1%（采用水分測(cè)定儀），表面無油污、灰塵（通過 AOI 檢測(cè)）；銅箔純度≥99.9%，表面粗糙度 Ra=0.8-1.2μm；生產(chǎn)環(huán)境濕度控制在 45%-60%，溫度 20-25℃；存儲(chǔ)環(huán)境干燥通風(fēng)，基板存儲(chǔ)期限≤6 個(gè)月，銅箔密封包裝（內(nèi)置干燥劑）。
• 工具 / 材料：水分測(cè)定儀、AOI 檢測(cè)機(jī)、溫濕度控制器，干燥劑、密封包裝材料，參考捷配材料準(zhǔn)入與存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)。

3.2 產(chǎn)中管控：工藝參數(shù)與操作規(guī)范

• 操作要點(diǎn)：優(yōu)化沉銅、電鍍、烘干等核心工藝參數(shù)，規(guī)范操作流程，避免過程缺陷。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
  1. 基板前處理：微蝕量控制在 0.5-1μm（采用微蝕液過硫酸鈉溶液，濃度 80-100g/L），處理后水洗電導(dǎo)率≤10μS/cm，避免殘留藥劑；
  2. 沉銅工藝：溫度 25-28℃，時(shí)間 15-20min，沉銅厚度 0.8-1μm，孔壁銅層覆蓋率 100%（X-Ray 檢測(cè)）；
  3. 電鍍工藝：電流密度 1.5-2.5A/dm²，溫度 20-25℃，避免電流過大導(dǎo)致銅層內(nèi)應(yīng)力；
  4. 烘干工藝：溫度 80-100℃，時(shí)間 30-60min，確?；迮c銅層水分完全蒸發(fā)，符合 IPC-6012 標(biāo)準(zhǔn)。
• 工具 / 材料：全自動(dòng)沉銅機(jī)、高精度電鍍線、烘干箱，X-Ray 檢測(cè)機(jī)、微蝕量測(cè)試儀，參考捷配覆銅工藝操作規(guī)范。

3.3 產(chǎn)后檢測(cè)：缺陷識(shí)別與追溯

• 操作要點(diǎn)：采用 “外觀檢測(cè) + 儀器檢測(cè) + 抽樣驗(yàn)證” 的多層檢測(cè)體系，及時(shí)發(fā)現(xiàn)缺陷并追溯根因。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
  1. 外觀檢測(cè)：AOI 全檢，氣泡直徑≥0.1mm、剝離面積≥0.5mm² 判定為不良；
  2. 儀器檢測(cè)：每批次抽樣 10 片進(jìn)行剝離強(qiáng)度測(cè)試（≥1.8N/mm），5 片進(jìn)行熱沖擊測(cè)試（260℃，10s），無氣泡、剝離為合格；
  3. 追溯管理：通過 AI-MOMS 系統(tǒng)記錄每批次的材料批次、工藝參數(shù)、檢測(cè)結(jié)果，不良品可精準(zhǔn)追溯至具體環(huán)節(jié)。
• 工具 / 材料：AOI 檢測(cè)機(jī)、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀、MU 可程式恒溫恒濕試驗(yàn)機(jī)（熱沖擊測(cè)試），AI-MOMS 智能制造運(yùn)營管理系統(tǒng)。

3.4 不良品整改：精準(zhǔn)修復(fù)

• 操作要點(diǎn)：針對(duì)不同根因?qū)е碌娜毕?，采取?duì)應(yīng)的修復(fù)措施，避免浪費(fèi)。
• 數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)：
  1. 輕微氣泡（直徑＜0.3mm）：采用熱風(fēng)槍（溫度 200-220℃）加熱排氣，冷卻后測(cè)試附著力，≥1.8N/mm 為合格；
  2. 嚴(yán)重氣泡 / 剝離：無法修復(fù)的產(chǎn)品直接報(bào)廢，分析根因后調(diào)整工藝參數(shù)，避免重復(fù)出現(xiàn)；
  3. 批量不良：立即暫停生產(chǎn)，追溯材料、參數(shù)、環(huán)境等環(huán)節(jié)，整改后小批量試產(chǎn)（50 片），檢測(cè)合格后恢復(fù)批量生產(chǎn)。
• 工具 / 材料：威樂（Weller）熱風(fēng)槍、剝離強(qiáng)度測(cè)試儀，捷配不良品分析報(bào)告模板。