全球環(huán)保法規(guī)日益嚴格,ROHS、REACH、ELV 等指令對電子產(chǎn)品的有害物質(zhì)限制不斷升級,雙面 PCB 板作為電子設(shè)備核心部件,環(huán)保合規(guī)成為市場準入的必備條件。當(dāng)前行業(yè)合規(guī)痛點顯著:約 30% 的企業(yè)因使用含鹵材料、鉛錫等有害物質(zhì),導(dǎo)致產(chǎn)品出口受阻(海關(guān)扣留率超 5%);部分廠商缺乏無鹵工藝技術(shù)儲備,合規(guī)改造后出現(xiàn)產(chǎn)品良率下降(從 95% 降至 85%)、成本上升(增加 20%)等問題。捷配作為綠色制造標桿企業(yè),深耕環(huán)保 PCB 制造領(lǐng)域,通過 ISO 14001 環(huán)境管理體系認證、ROHS 檢測認證、無鹵工藝認證,構(gòu)建了 “無鹵材料 + 環(huán)保工藝 + 合規(guī)檢測” 的全鏈條合規(guī)體系,雙面 PCB 產(chǎn)品 100% 符合 ROHS、無鹵要求。本文聚焦環(huán)保合規(guī)要求,提供雙面 PCB 無鹵工藝與 ROHS 達標全流程方案,結(jié)合捷配實戰(zhàn)經(jīng)驗,幫助企業(yè)順利通過環(huán)保審核,拓展全球市場。
- ROHS 指令(2011/65/EU):限制鉛(Pb)、鎘(Cd)、汞(Hg)、六價鉻(Cr6+)、多溴聯(lián)苯(PBBs)、多溴二苯醚(PBDEs)等 6 種有害物質(zhì),限值均≤0.1%(鎘≤0.01%);
- 無鹵要求(IEC 61249-2-21):氯(Cl)≤900ppm,溴(Br)≤900ppm,氯 + 溴≤1500ppm;
- 其他合規(guī)標準:REACH 指令(高關(guān)注物質(zhì) SVHC 清單已達 233 項)、ELV 指令(汽車電子回收要求)、中國 RoHS(GB/T 26572-2011)。
- 無鹵材料兼容性差:無鹵樹脂韌性不足,易導(dǎo)致 PCB 翹曲、分層;捷配選用生益無鹵 FR-4 板材(Tg≥140℃),韌性提升 20%,解決翹曲問題;
- 無鹵工藝參數(shù)波動:無鹵阻焊油墨固化溫度高,易導(dǎo)致線路變形;捷配優(yōu)化固化工藝(溫度 150℃,時間 60 分鐘),良率穩(wěn)定在 99% 以上;
- 有害物質(zhì)檢測困難:缺乏專業(yè)檢測設(shè)備,無法精準識別有害物質(zhì)含量;捷配配備 NDA800X 熒光分析儀、離子污染測試機,實現(xiàn)有害物質(zhì)全檢測。
捷配建立綠色生產(chǎn)體系:四大生產(chǎn)基地均通過 ISO 14001 環(huán)境管理體系認證、ISO 45001 職業(yè)健康安全管理體系認證;采用無鹵阻焊油墨、無鉛焊料、環(huán)保蝕刻液等綠色材料;配備廢氣處理設(shè)備(活性炭吸附 + 光催化氧化)、廢水處理設(shè)備(生化處理 + 反滲透),污染物排放達標;擁有 SGS、CQC 等權(quán)威機構(gòu)出具的合規(guī)檢測報告,產(chǎn)品可直接出口全球 210 多個國家和地區(qū)。
- 板材選型:
- 核心要求:選用無鹵 FR-4 板材(如捷配推薦的生益 S1130 無鹵款),氯 + 溴含量≤1000ppm,符合 IEC 61249-2-21 標準;避免使用含鹵阻燃劑(如四溴雙酚 A)的板材;
- 檢測驗證:每批次板材提供 SGS 無鹵檢測報告,確保有害物質(zhì)含量達標;
- 阻焊油墨與表面處理材料:
- 阻焊油墨:選用太陽無鹵阻焊油墨(型號 SR-9000),無鹵、無鉛、無鉻,符合 ROHS 要求;
- 表面處理材料:無鉛噴錫選用 Sn-Cu-Ni 合金(鉛含量≤100ppm),沉金工藝選用無氰鍍金液,OSP 工藝選用環(huán)保有機藥劑;
- 其他材料:銅箔選用無鉛銅箔(鉛含量≤50ppm),蝕刻液選用環(huán)保型(不含鉻酸、氟化物),符合廢水排放要求。
- 無鹵板材加工工藝:
- 開料與壓合:無鹵板材 Tg 較高(≥140℃),壓合溫度調(diào)整為 180-200℃,壓力 1.5-2.0MPa,保溫時間 90-120 分鐘,避免分層、翹曲;
- 鉆孔與沉銅:無鹵板材硬度較高,鉆孔轉(zhuǎn)速提升至 40000rpm,進給速度 0.15mm/s;沉銅溫度 28-30℃,時間延長至 20 分鐘,確??足~附著力;
- 無鹵阻焊工藝:
- 絲印與固化:無鹵阻焊油墨粘度調(diào)整為 200-250Pa?s,絲印厚度≥12μm;固化溫度 150℃,時間 60 分鐘(比含鹵油墨延長 20 分鐘),確保固化充分;
- 曝光能量:無鹵阻焊油墨感光性稍弱,曝光能量調(diào)整為 220-250mJ/cm²,避免顯影不充分;
- 無鉛噴錫工藝:
- 溫度調(diào)整:無鉛焊料熔點(217℃)比有鉛焊料(183℃)高,噴錫溫度調(diào)整為 250-260℃,熱風(fēng)整平時間 10-15 秒;
- 潤濕優(yōu)化:添加無鉛助焊劑(不含鹵素),提升焊錫潤濕效果,避免虛焊。
- 原材料檢測:
- 每批次原材料(板材、油墨、焊料)要求供應(yīng)商提供 SGS、CQC 等權(quán)威機構(gòu)的 ROHS、無鹵檢測報告;
- 捷配內(nèi)部通過 NDA800X 熒光分析儀檢測鉛、鎘、汞等有害物質(zhì),離子污染測試機檢測鹵素含量,確保原材料合規(guī);
- 生產(chǎn)過程檢測:
- 無鹵工藝過程中,定期抽樣檢測 PCB 鹵素含量(氯 + 溴≤1500ppm)、重金屬含量;
- 無鉛噴錫后,通過 X-Ray 熒光光譜儀檢測鉛含量(≤100ppm);
- 成品認證:
- 批量產(chǎn)品委托 SGS 出具 ROHS、無鹵檢測報告,作為市場準入憑證;
- 汽車電子、醫(yī)療電子等特殊領(lǐng)域產(chǎn)品,額外申請 IATF 16949、ISO 13485 等專項認證;
- 捷配支持:提供一站式合規(guī)認證服務(wù),協(xié)助客戶辦理出口所需的各項檢測報告,確保產(chǎn)品順利通關(guān)。
- 廢氣處理:生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的揮發(fā)性有機廢氣(VOCs),通過活性炭吸附 + 光催化氧化設(shè)備處理,排放濃度≤10mg/m³(符合 GB 3095-2012 標準);
- 廢水處理:蝕刻廢水、電鍍廢水經(jīng)生化處理 + 反滲透設(shè)備處理,重金屬含量≤0.5mg/L,達標后排放或回收利用;
- 固廢處理:廢板材、廢油墨桶等固廢分類存放,委托有資質(zhì)的單位回收處理,避免環(huán)境污染;
- 捷配優(yōu)勢:四大生產(chǎn)基地均建立環(huán)保臺賬,實現(xiàn)污染排放實時監(jiān)控,通過環(huán)保部門年度審核,可提供環(huán)保生產(chǎn)證明文件。
環(huán)保合規(guī)已成為雙面 PCB 板制造的硬性要求,企業(yè)需從材料、工藝、檢測、管理全流程構(gòu)建合規(guī)體系。建議:一是優(yōu)先選用無鹵、ROHS 合規(guī)材料,選擇具備環(huán)保認證的供應(yīng)商(如捷配);二是優(yōu)化無鹵工藝參數(shù),避免因工藝不當(dāng)導(dǎo)致品質(zhì)下降;三是建立全流程檢測機制,確保產(chǎn)品合規(guī)可追溯;四是重視環(huán)保生產(chǎn)管理,通過 ISO 14001 等體系認證。