今天咱們來(lái)聊一個(gè)讓不少工程師頭疼的孔銅缺陷 ——空洞。經(jīng)常有粉絲私信問(wèn)：“為啥我家做的板子，孔里老是有空洞？會(huì)不會(huì)影響性能?。?rdquo; 別急，今天捷配科普專家就來(lái)給大家一次性講清楚！
首先，咱們得先認(rèn)清楚 “敵人”。孔銅空洞，就是 PCB 金屬化孔內(nèi)壁的銅層不連續(xù)，出現(xiàn)了大小不一的空隙。這些空隙肉眼可能看不見，得用切片顯微鏡才能觀察到。
別小看這些小空洞，危害可不?。?/div>
- 降低孔的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不穩(wěn)定，高頻板尤其容易出問(wèn)題；
- 空洞處容易產(chǎn)生應(yīng)力集中，后續(xù)焊接或使用過(guò)程中，孔銅可能直接斷裂，造成板子報(bào)廢；
- 影響耐腐蝕性，空洞會(huì)成為電解液的 “藏身之處”，加速孔銅氧化。
空洞的出現(xiàn)，絕對(duì)不是單一原因造成的，咱們從 PCB 生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)拆解：
- 鉆孔環(huán)節(jié)：鉆孔參數(shù)不對(duì)，比如鉆頭轉(zhuǎn)速太快、進(jìn)給速度太慢，會(huì)導(dǎo)致孔壁產(chǎn)生大量毛刺和樹脂粉塵。這些粉塵沒(méi)清理干凈，后續(xù)沉銅、電鍍時(shí)，銅層就沒(méi)法和孔壁緊密結(jié)合，自然就形成了空洞。
- 除膠渣環(huán)節(jié)：PCB 基材里的環(huán)氧樹脂，鉆孔后會(huì)在孔壁形成一層膠渣。如果除膠渣的藥水濃度不夠、溫度太低，或者處理時(shí)間太短，膠渣就清理不干凈。銅層覆蓋在膠渣上，時(shí)間一長(zhǎng)就會(huì)脫落，形成空洞。
- 沉銅環(huán)節(jié)：沉銅液活性不足、孔內(nèi)氣泡沒(méi)排干凈，都會(huì)導(dǎo)致沉銅層不均勻。部分區(qū)域沒(méi)有沉上銅，后續(xù)電鍍也補(bǔ)不上，直接變成空洞。
- 電鍍環(huán)節(jié)：電鍍時(shí)電流密度太大，孔口的銅層會(huì)快速增厚，把孔口堵住，孔內(nèi)的藥水無(wú)法正常循環(huán)，中間區(qū)域的銅層就會(huì)變薄甚至出現(xiàn)空隙。
知道了原因，解決問(wèn)題就有方向了，捷配給大家總結(jié)了幾個(gè)關(guān)鍵對(duì)策：
- 鉆孔優(yōu)化：根據(jù)板材厚度和孔徑大小，調(diào)整鉆頭轉(zhuǎn)速和進(jìn)給速度，鉆孔后用高壓水洗 + 超聲波清洗，徹底去除孔壁粉塵。
- 除膠渣管控：定期檢測(cè)除膠渣藥水的濃度和溫度，確保膠渣去除干凈。可以通過(guò) “孔壁粗糙度測(cè)試” 來(lái)驗(yàn)證效果，粗糙度達(dá)標(biāo)才能進(jìn)入下一步。
- 沉銅和電鍍管控：沉銅前做好孔內(nèi)排氣，避免氣泡殘留；電鍍時(shí)采用 “脈沖電鍍” 技術(shù)，降低電流密度，保證孔內(nèi)銅層均勻生長(zhǎng)。
- 來(lái)料檢驗(yàn)：把控基材質(zhì)量，劣質(zhì)基材的樹脂和玻纖結(jié)合力差，鉆孔后更容易產(chǎn)生膠渣和分層。
孔銅空洞是 PCB 生產(chǎn)中的 “隱形殺手”，想要杜絕，就得從每一個(gè)環(huán)節(jié)嚴(yán)格管控。
版權(quán)聲明：部分文章信息來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)以及網(wǎng)友投稿，本網(wǎng)站只負(fù)責(zé)對(duì)文章進(jìn)行整理、排版、編輯，是出于傳遞更多信息之目的，并不意味著贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性。如本站文章和轉(zhuǎn)稿涉及版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)作者及時(shí)聯(lián)系本站，我們會(huì)盡快處理。
網(wǎng)址：https://wwwjiepei.com/design/6344.html
微信公眾號(hào)
微信小程序
抖音視頻號(hào)
浙公網(wǎng)安備 33010502006866號(hào)