問(wèn)題 1：孔銅發(fā)黑是啥原因？是氧化嗎？

1. 氧化發(fā)黑：這是最常見(jiàn)的原因。PCB 生產(chǎn)完成后，如果沒(méi)有及時(shí)做防氧化處理，孔內(nèi)的銅層會(huì)和空氣中的氧氣、水分發(fā)生反應(yīng)，生成黑色的氧化銅。尤其是在潮濕、高溫的環(huán)境中，氧化速度會(huì)更快。
2. 硫化發(fā)黑：如果 PCB 存放環(huán)境中有硫化氫等硫化物（比如靠近化工廠、橡膠廠），銅層會(huì)和硫化物反應(yīng)，生成黑色的硫化銅。這種發(fā)黑比氧化發(fā)黑更難處理，對(duì)銅層的損傷也更大。
3. 工藝殘留發(fā)黑：PCB 生產(chǎn)過(guò)程中，除膠渣、微蝕等環(huán)節(jié)的藥水殘留，會(huì)和銅層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致孔銅局部發(fā)黑。這種發(fā)黑通常是斑點(diǎn)狀的，不是整體變色。

問(wèn)題 2：孔銅發(fā)黑有啥危害？還能正常使用嗎？

• 導(dǎo)電性下降：氧化銅和硫化銅都是絕緣體，覆蓋在銅層表面會(huì)增加接觸電阻，導(dǎo)致信號(hào)傳輸不暢，甚至出現(xiàn)斷路；
• 焊接性能變差：發(fā)黑的銅層無(wú)法和焊錫良好結(jié)合，焊接時(shí)容易出現(xiàn)虛焊、假焊，影響元器件的安裝穩(wěn)定性；
• 加速腐蝕：發(fā)黑的區(qū)域相當(dāng)于 “腐蝕起點(diǎn)”，后續(xù)使用中，腐蝕會(huì)從這里向周?chē)鷶U(kuò)散，導(dǎo)致孔銅徹底失效。

問(wèn)題 3：怎么預(yù)防孔銅發(fā)黑？發(fā)黑了怎么挽救？

方案一：預(yù)防孔銅發(fā)黑的核心措施

1. 做好防氧化處理：PCB 生產(chǎn)完成后，及時(shí)進(jìn)行 “有機(jī)保焊膜（OSP）” 或 “電鍍鎳金” 處理。OSP 膜能在銅層表面形成一層保護(hù)膜，隔絕空氣和水分；鎳金層則是物理覆蓋，防氧化效果更好。
2. 優(yōu)化包裝和存儲(chǔ)：PCB 用真空包裝袋密封包裝，里面放入干燥劑和防靜電劑。存儲(chǔ)環(huán)境要保持干燥、通風(fēng)，溫度控制在 20℃~25℃，濕度控制在 40%~60%，遠(yuǎn)離硫化物和酸堿環(huán)境。
3. 縮短生產(chǎn)周期：盡量減少 PCB 生產(chǎn)完成后到使用的時(shí)間間隔，最好在出廠后 3 個(gè)月內(nèi)完成焊接。

方案二：輕微發(fā)黑的挽救方法

• 酸洗處理：用稀釋的硫酸或鹽酸（濃度控制在 5%~10%）浸泡 PCB，時(shí)間控制在 10~20 秒，然后用清水沖洗干凈，吹干后立即焊接。注意：酸洗會(huì)輕微蝕刻銅層，不能反復(fù)使用。
• 拋光處理：用超細(xì)的研磨膏輕輕打磨孔內(nèi)發(fā)黑的區(qū)域，去除氧化層，然后用酒精清洗干凈。這種方法適合少量板子的處理。