最近很多客戶問我：同樣是做連接用的 PCB，半孔板和普通插件板到底有啥區(qū)別？設(shè)計(jì)的時(shí)候該選哪一種？今天咱們就來詳細(xì)對(duì)比一下這兩種板子的設(shè)計(jì)要點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景，幫大家理清思路。

 

    首先，咱們從結(jié)構(gòu)特征上區(qū)分半孔板和普通插件板。普通插件板的孔是完全位于板內(nèi)的，焊盤也全部在板上，引腳插入孔中后，通過波峰焊或回流焊固定，孔的四周都有板料支撐，結(jié)構(gòu)比較穩(wěn)定。而半孔板的孔是 “半露在外” 的，焊盤一半在板內(nèi)，一半在板外，孔的中心到板邊的距離等于孔徑的一半，切割后形成半孔結(jié)構(gòu)，沒有多余的板料作為支撐，連接時(shí)主要依靠半孔與對(duì)接部件的引腳緊密貼合。

 

 

    從設(shè)計(jì)規(guī)范來看，兩者的差異主要體現(xiàn)在 4 個(gè)方面。第一，孔位與板邊的關(guān)系。普通插件板的孔與板邊沒有嚴(yán)格的位置關(guān)聯(lián)，只要不影響板的機(jī)械強(qiáng)度就行；而半孔板的孔位是核心，半孔中心到板邊的距離必須精準(zhǔn)控制，差一點(diǎn)就會(huì)導(dǎo)致半孔失效，這是半孔板設(shè)計(jì)的靈魂所在。第二，焊盤設(shè)計(jì)要求。普通插件板的焊盤直徑一般是孔徑的 1.3~1.8 倍，焊盤全部在板內(nèi)，不需要考慮切割影響；半孔板的焊盤直徑要更大，通常是孔徑的 1.5~2 倍，而且必須有一部分延伸到板外，延伸寬度不能小于 0.3mm，否則切割時(shí)焊盤容易脫落。第三，間距與布線規(guī)范。普通插件板的孔間距只要滿足焊接和散熱需求就行，一般沒有嚴(yán)格的下限；半孔板的半孔間距不能小于孔徑的 1.2 倍，防止焊接短路，而且布線不能直接從半孔焊盤引出，要預(yù)留安全間距。第四，機(jī)械強(qiáng)度設(shè)計(jì)。普通插件板主要靠板的厚度和加強(qiáng)筋保證機(jī)械強(qiáng)度；半孔板因?yàn)檫吘売写罅堪肟祝瑱C(jī)械強(qiáng)度相對(duì)較弱，設(shè)計(jì)時(shí)需要在板的邊緣增加加強(qiáng)邊，或者采用加厚板料的方式，比如把板厚從 1.0mm 增加到 1.2mm，提升板的抗彎折能力。

 

    再來說說應(yīng)用場(chǎng)景的差異，這也是咱們選擇板子類型的關(guān)鍵依據(jù)。普通插件板的應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，幾乎所有需要插件連接的產(chǎn)品都能用，比如電源板、家電控制板、工業(yè)控制板等，它的優(yōu)勢(shì)是兼容性強(qiáng)、容錯(cuò)率高、生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，適合大批量、低成本的產(chǎn)品。半孔板則更適合對(duì)空間要求高、需要緊密連接的場(chǎng)景，比如智能手機(jī)的主板與攝像頭模組的連接、平板電腦的板對(duì)板對(duì)接、汽車電子的模組化連接等。半孔板的最大優(yōu)勢(shì)是能節(jié)省空間，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的小型化和輕薄化，而且連接后的穩(wěn)定性更高，不容易出現(xiàn)松動(dòng)。但它的缺點(diǎn)也很明顯：設(shè)計(jì)和生產(chǎn)工藝要求高，容錯(cuò)率低，成本比普通插件板略高。

 

    還有一個(gè)大家關(guān)心的點(diǎn)：生產(chǎn)工藝的差異。普通插件板的生產(chǎn)流程比較簡(jiǎn)單：開料→鉆孔→電鍍→布線→阻焊→絲印→成型→測(cè)試，成型環(huán)節(jié)一般采用普通的沖裁或切割就行。半孔板的生產(chǎn)流程多了幾個(gè)關(guān)鍵步驟：首先鉆孔時(shí)要保證更高的精度，一般采用激光鉆孔或高精度 CNC 鉆孔；其次成型時(shí)必須用 CNC 精密切割，保證半孔的尺寸精準(zhǔn)；最后還要增加一道半孔孔壁的檢查工序，確?？妆跊]有崩裂、電鍍均勻。

 

    最后咱們來總結(jié)一下怎么選擇：如果你的產(chǎn)品對(duì)空間要求不高，追求低成本和高容錯(cuò)率，那選普通插件板就夠了；如果你的產(chǎn)品需要小型化、輕薄化，而且要求連接緊密穩(wěn)定，那半孔板就是更好的選擇。