FR-4、鋁基板、高頻板，工藝有啥不同-PCB半孔板成型材料
來源：捷配
時間: 2026/01/04 10:13:45
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“專家，我要做鋁基板的半孔板，工藝和 FR-4 板一樣嗎？” 答案是：不一樣！不同基材的物理特性差異很大，成型工藝必須 “量身定制”，否則很容易出現(xiàn)不良品。今天就給大家講清楚 FR-4、鋁基板、高頻板這三種常見材料的半孔板成型工藝區(qū)別。
問題 1：不同基材的半孔板成型，核心難點是什么？
半孔板成型的核心是機械加工和材料的匹配度。不同基材的硬度、韌性、導(dǎo)熱性差異很大：比如 FR-4 板是剛性樹脂板，硬度高但韌性差；鋁基板是金屬 + 樹脂復(fù)合板，導(dǎo)熱性好但容易變形；高頻板（如 PTFE）是低介電常數(shù)材料，硬度低但耐磨性差。所以核心難點在于：調(diào)整加工參數(shù)，比如銑刀轉(zhuǎn)速、沖模壓力、進給速度，避免因材料特性導(dǎo)致的崩邊、變形、鍍層脫落等問題。
問題 2：FR-4 板半孔成型，工藝參數(shù)怎么調(diào)？
FR-4 是最常用的 PCB 基材，半孔成型工藝相對成熟，重點關(guān)注兩個參數(shù)：
- 銑刀轉(zhuǎn)速：如果用 CNC 銑邊，轉(zhuǎn)速建議設(shè)置在20000-25000r/min，進給速度控制在50-80mm/min。轉(zhuǎn)速太低會導(dǎo)致毛刺多，轉(zhuǎn)速太高會讓銑刀發(fā)熱，熔化 FR-4 的樹脂，粘在孔壁上；
- 沖模壓力：如果用沖模成型，壓力建議設(shè)置在10-15MPa，壓力太小沖不整齊，壓力太大會導(dǎo)致板材崩邊。
FR-4 板半孔成型的常見問題是樹脂粘孔，解決方法是銑邊時用壓縮空氣吹氣，及時清理銑削產(chǎn)生的碎屑。
問題 3：鋁基板半孔成型，為什么容易變形？怎么解決？
鋁基板的結(jié)構(gòu)是 “鋁基 + 絕緣層 + 銅箔”，鋁基的導(dǎo)熱性好但韌性強，銑邊或沖模時很容易出現(xiàn)板材翹曲變形，導(dǎo)致半孔位置偏移。針對鋁基板的半孔成型，工藝上要做三個調(diào)整：
- 銑邊時用真空吸附：把鋁基板牢牢固定在真空平臺上，減少銑削時的振動和變形；
- 分層銑削：每次銑削深度不超過 0.1mm，分多次銑削，避免一次性銑削產(chǎn)生過大應(yīng)力；
- 沖模成型時加緩沖墊：在模具和板材之間墊一層 0.05mm 的硅膠墊，分散沖壓力，減少鋁基的變形。
另外，鋁基板的半孔邊緣容易出現(xiàn)鋁屑殘留，去毛刺時要先用化學(xué)方法溶解鋁屑，再用機械毛刷打磨，避免鋁屑劃傷絕緣層。
問題 4：高頻板（PTFE）半孔成型，重點關(guān)注什么？
高頻板（比如 PTFE、羅杰斯材料）主要用于射頻、微波設(shè)備，半孔成型的重點是保證介電性能不受影響。高頻板的物理特性是硬度低、耐磨性差，銑邊時容易出現(xiàn)孔壁塌陷，沖模時容易出現(xiàn)絕緣層開裂。工藝調(diào)整方法如下：
- 銑刀選擇：用金剛石涂層銑刀，硬度高，耐磨性好，不會損傷高頻板的表面；
- 銑削參數(shù)：轉(zhuǎn)速提高到30000r/min，進給速度降低到30-50mm/min，減少銑刀和板材的接觸時間；
- 避免化學(xué)處理：高頻板的介電性能對化學(xué)溶液敏感，去毛刺時優(yōu)先用機械方法，不要用化學(xué)溶液浸泡。
問題 5：不同基材的半孔板，免費打板時需要注意什么？
很多朋友會用捷配的免費打板服務(wù)試產(chǎn)半孔板，這里給大家三個建議：
- 下單時一定要注明基材類型，比如 FR-4、鋁基板、PTFE，方便工廠調(diào)整工藝參數(shù)；
- 鋁基板和高頻板的半孔板，建議增加倒角尺寸（0.2mm），增強邊緣強度；
- 高頻板半孔板，最好提供介電常數(shù)要求，工廠會根據(jù)要求調(diào)整加工工藝，避免影響電氣性能。
半孔板成型沒有 “萬能工藝”，必須根據(jù)基材特性調(diào)整參數(shù)。選對工藝，才能做出高品質(zhì)的半孔板。
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