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高頻高速PCB板
高頻高速板PCB是專為1GHz 以上高頻信號(hào)和 10Gbps 以上高速數(shù)字信號(hào)傳輸設(shè)計(jì)的特種電路板，采用低介電常數(shù)（Dk≤4.0）、低介質(zhì)損耗（Df≤0.005）的高性能基板材料（如羅杰斯 RO4350B、RT/duroid 5880、Isola Is410、Nelco N4000-13 等），通過精密阻抗控制、層間耦合優(yōu)化和表面處理工藝，確保信號(hào)在傳輸過程中實(shí)現(xiàn)低衰減、低失真、高完整性
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Rogers RO4350B高頻板
Rogers RO4350B高頻板板材：羅杰斯Rogers RO4350B
板厚：1.65mm
層數(shù)：6層
表面工藝：沉金
最小線寬/線距：4mil/4mil
銅厚：基銅0.5OZ,成品銅厚1OZ
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32層高密度高速PCB電路板
32層高密度高速PCB電路板層數(shù)：32層
材料：TU872SLK
板厚：3.2±0.32mm
最小孔徑：機(jī)械孔徑 0.25mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12.8:1
表面處理：浸金（ENIG）0.05um
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10層高頻PCB板
10層高頻PCB板層數(shù)：10層
板厚：1.0±0.1mm
最小孔徑：激光孔：0.10mm
機(jī)械孔：0.15mm
最小線寬/線距 ：100/100um
表面工藝：鍍金2u"+局部鍍厚金50u"
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5G通訊高頻混壓板
5G通訊高頻混壓板層數(shù)：4層
板厚：1.6±0.1mm
最小孔徑：激光孔0.1mm，機(jī)械孔0.2mm，
最小線寬/線距：0.35mm
銅厚：內(nèi)外層各1OZ
表面工藝：沉金
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四層高頻PCB板
四層高頻PCB板層數(shù)：4層
材質(zhì)： FR-4
工藝：沉金
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：5mil
最小線距：0.35/0.2mm
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六層高頻高速電路板
六層高頻高速電路板層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR4+羅杰斯
工藝：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.3mm
最小線距：0.3mm
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