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盲埋孔電路板
盲埋孔電路板是高密度互聯(lián)（HDI）技術(shù)的核心載體，通過 “非穿透式過孔” 實現(xiàn) PCB（印制電路板）不同層之間的信號互聯(lián)，解決了傳統(tǒng)通孔板 “占用空間大、布線密度低” 的痛點，是支撐智能手機、芯片載板、高端醫(yī)療設(shè)備等小型化、高集成度電子設(shè)備的關(guān)鍵組件。
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12層安防控制電路板
12層安防控制電路板板材：FR4
層數(shù)：12層
板厚：2.0mm
銅厚：1OZ
表面處理：沉錫
線寬線距：4mil/4mil
最小孔徑：0.3mm
工藝：盲孔L1-L2, L8-L12
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汽車通信2階HDI板
汽車通信2階HDI板層數(shù)：14層
厚度：1.6±0.16毫米
最小孔徑：激光孔 0.10mm；機械孔 0.20mm
最小間距/間隙：75/75微米
最小板厚和孔比：8:1
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多層盲孔高頻PCB板
多層盲孔高頻PCB板PCB板層數(shù)：6層
成品板厚：1.6mm
銅厚：1oz
表面處理方式：沉金
阻焊字符顏色：綠油白字
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