高多層PCB線路板（High-MultilayerPCB）是印制電路板（PCB）中一類具有較多電路層數(shù)的特殊品類，通常指層數(shù)≥8層（部分行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)中以≥10層為界定）的PCB產(chǎn)品。它通過(guò)將多層絕緣基板與導(dǎo)電線路交替壓合，實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜電路信號(hào)的高密度集成與互聯(lián)，是滿足現(xiàn)代電子設(shè)備小型化、高性能化需求的核心元器件，廣泛應(yīng)用于5G通信、航空航天、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、高端消費(fèi)電子（如智能手機(jī)、筆記本電腦）等領(lǐng)域。
查看詳情-
行車記錄儀PCB電路板
行車記錄儀PCB電路板基材：FR4
層數(shù)：6層
介電常數(shù)：4.2
板厚：1.0mm
外層銅箔厚度：1OZ
內(nèi)層銅箔厚度：0.5OZ
最小孔徑：0.15mm
最小線寬/線距：3/3mil
表面處理方式：沉金
-
20層服務(wù)器背板PCB
20層服務(wù)器背板PCB材料：TU-872
層數(shù)：20層
板厚：5.0±0.5mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12:1
特征：高速材料 + 背鉆
-
26層航空航天PCB電路板
26層航空航天PCB電路板材料：RO4350B+TU-768
層數(shù)：26層
厚度：3.2±0.32mm
最小孔徑：0.25mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：12.8:1
表面處理：浸金（ENIG）0.05um
-
24層pcb線路板定制廠家
24層pcb線路板定制廠家層數(shù)：24層
工藝：沉金
最小鉆孔：0.3mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
-
14層工業(yè)控制PCB電路板
14層工業(yè)控制PCB電路板板材：生益FR-4
層數(shù)：14層
板厚：2.0±0.1mm
銅厚：2OZ
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉金
特殊工藝：沉金3U
-
8層工控系統(tǒng)PCB板
8層工控系統(tǒng)PCB板PCB板層數(shù)：8
板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
-
核心主板PCB
核心主板PCBPCB板層數(shù)：10
板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
-
汽車儀表盤(pán)PCB電路板
汽車儀表盤(pán)PCB電路板層數(shù)：8層
板厚：2.4mm
銅箔厚度(外層):：3oz
表面處理： 化金
-
30層通訊高多層PCB板
30層通訊高多層PCB板層數(shù)：30層
板材：FR4
板厚：3.0mm
表面處理：沉金
- 上一頁(yè)
- 1
- 下一頁(yè)
微信公眾號(hào)
微信小程序
抖音視頻號(hào)
浙公網(wǎng)安備 33010502006866號(hào)