金屬基板是一種由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復(fù)合制成的金屬基覆銅板,為散熱核心的特殊印刷電路板,專為解決高功率電子設(shè)備的散熱瓶頸而設(shè)計。其核心結(jié)構(gòu)顛覆了傳統(tǒng)FR-4 PCB的樹脂基材,通過金屬層快速導(dǎo)出熱量,適用于LED照明、電源模塊、汽車電子等高溫場景。
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層數(shù):2層
板材:FR4
板厚:1.6mm
表面處理:沉金
層數(shù):2層
板厚:0.8-3.2mm
最小線寬/線距:3/3mil(10 oz)
表面處理:沉金