FPC柔性印制電路板采用聚酰亞胺(PI)或聚酯(PET)等柔性基材,通過精密蝕刻和壓合工藝實(shí)現(xiàn)三維空間自由彎曲的電路連接。支持 1-12 層結(jié)構(gòu),最小線寬 / 線距達(dá) 0.076mm(3mil),銅箔厚度覆蓋 9-35μm,可實(shí)現(xiàn)動態(tài)彎折壽命超過 10 萬次。其核心設(shè)計(jì)融合生益 A 級板材與太陽油墨,支持軟硬結(jié)合板(R-FPC)、任意層互聯(lián)等復(fù)雜結(jié)構(gòu),適配消費(fèi)電子、汽車電子等領(lǐng)域?qū)p量化與高可靠性的雙重需求。
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板厚:0.23mm
銅厚:0.5oz
尺寸:50X50mm
表面處理:沉金工藝
補(bǔ)強(qiáng):無補(bǔ)強(qiáng)
覆蓋膜:黃膜
厚度:0.28mm
表面處理:沉金
最小孔徑:0.2mm
阻焊顏色:綠色
成品銅厚度:70um
材料:PI/25um
CU / 35um(無膠)
尺寸:230mm * 198mm
層數(shù)/板厚:4/25mm
材質(zhì):PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸:225mm*240mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:0.075mm/0.75mn
最小孔徑:0.15mm
阻焊顏色:CVL黑色
成品銅厚:35um
層數(shù)/板厚:2/0.2mm
材質(zhì):PI/25um CU/18um(無膠)
FR4尺寸:220mm*150mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:0.075mm/0.075mn
最小孔徑:0.2mm
阻焊顏色:CVL黃色
成品銅厚:25um
層數(shù)/板厚:1/0.275mm
材質(zhì):PI/50um AD/25um CU/35um
FR4尺寸:217mm*350mm
表面工藝:沉金
線寬/間距:0.2mm/0.15mn
阻焊顏色:CVL黃色
成品銅厚:35um