板材:FR4
表面處理工藝:化金/OSP/噴錫
PCB銅厚:1oz
阻焊層:藍(lán)色
板材:FR-4
板厚:1.35mm
銅厚:1OZ
阻焊層:綠油
層數(shù):4層
板厚:1.0mm
表面處理:浸金(ENIG)
阻焊層:綠色
板厚:0.23mm
銅厚:0.5oz
尺寸:50X50mm
表面處理:沉金工藝
補(bǔ)強(qiáng):無(wú)補(bǔ)強(qiáng)
覆蓋膜:黃膜
材質(zhì):鋁基
層數(shù):2層
板厚:1.0-1.6
最小鉆孔:1.0mm
最小線寬/線距:5/5mil
油墨:太陽(yáng)系列
材質(zhì):FR4-TG170
層數(shù):8層
板厚:1.6mm
最小鉆孔:0.15mm
最小線寬/線距:3/3mil
工藝:沉金
材料:FR4
層數(shù):4層
成品板厚:2.0mm
阻焊層:綠油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:0.6mm
阻焊層:黑油
材料:FR4
層數(shù):雙面板
成品板厚:1.6mm
阻焊層:綠油
材料:S1000-2M
層數(shù):10層
厚度:1.0±0.1mm
最小孔徑:激光盲孔0.1mm,機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/95um
最小板材厚度和孔比:5:1
表面處理:浸金(ENIG)0.05微米
材料:S1000-2M
層數(shù):16層
厚度:1.8±0.13mm
最小孔徑:激光孔徑 0.1mm
最小軌道/間距:75/75um
表面處理:浸金(ENIG)2u"
層數(shù):10層
板厚:1.0mm
表面處理:OSP
阻焊層:啞光黑