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沉金板
沉金板是采用沉金工藝制作的 PCB 板，它通過(guò)化學(xué)沉積工藝，在 PCB 銅箔表面形成一層均勻、致密的純金層，核心作用是保護(hù)銅箔不被氧化，并提升電路板的焊接可靠性、導(dǎo)電穩(wěn)定性與使用壽命，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、電腦、汽車電子、通信設(shè)備等各類電子產(chǎn)品中
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工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)控制PCB板
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)控制PCB板層數(shù):8層
材料:生益S1000-2M
板厚:1.0±0.1mm
銅厚:1oz
表面處理:沉金+OSP55/um
外層線寬/線距:127/127um
最小孔徑:激光孔：0.127mm；機(jī)械孔：0.2mm
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啞光黑沉金電路板
啞光黑沉金電路板層數(shù)：6層
板厚：1.60mm
阻焊層：?jiǎn)」夂?/p>
最小孔徑：0.2mm
成品銅：3oz/1oz
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雙面沉金醫(yī)療PCB板
雙面沉金醫(yī)療PCB板層數(shù)：2層
板材：FR4
成品板厚：1.6mm
表面處理方式：沉金
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