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銅基板PCB是以高純度電解銅（≥99.9%）為核心導(dǎo)熱層，結(jié)合低熱阻絕緣介質(zhì)（如氮化鋁陶瓷、改性環(huán)氧樹(shù)脂、聚酰亞胺）及導(dǎo)電銅箔制成的高導(dǎo)熱電路板。通過(guò)銅芯直接導(dǎo)熱與絕緣層電氣隔離的雙重設(shè)計(jì)，解決大功率器件的散熱難題，是高功率密度、高溫環(huán)境下電子設(shè)備的理想載體。