陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導(dǎo)熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材料。
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板材類型:陶瓷板
板材層數(shù):4層
板材厚度:1.2mm
表面處理:化學(xué)沉金
最小線寬/線距:40mil/40mil
板材類型:陶瓷板
板材層數(shù):2層
板材厚度:0.25mm
表面處理:鍍金
板材類型:陶瓷板
板材層數(shù):2層
板材厚度:1.0mm
表面處理:硬金
最小線寬/線距:5mil
材料:陶瓷
板厚:1.6mm
最小線距/線寬:3/3mil
表面處理:沉浸金