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高TG線路板
高TG線路板是一種基材Tg值≥170℃的高性能PCB，通過在高溫下維持結構穩(wěn)定（抗彎強度+40%）、極低熱膨脹（Z軸膨脹率↓40%）以及出色防潮性（吸濕率＜0.35%），完美適配無鉛焊接（耐260℃回流焊）和高溫高壓環(huán)境，廣泛應用于車載ECU、5G基站、工業(yè)變頻器等嚴苛場景，成為高可靠性電子設備的"工業(yè)級熱堡壘"與高性能PC電子基石。
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自動化控制電路板
自動化控制電路板材質(zhì)：FR4-TG170
層數(shù)：8層
板厚：1.6mm
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬/線距：3/3mil
工藝：沉金
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醫(yī)療窺鏡探頭PCB板
醫(yī)療窺鏡探頭PCB板材料：FR4
層數(shù)：雙面板
成品板厚：0.6mm
阻焊層：黑油
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壓接孔PCB電路板
壓接孔PCB電路板板材：FR-4
板厚：0.3-3.2mm
最小線寬/線距：3/3mil（1.0 oz）
阻焊層：綠油
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無線充電PCB線路板
無線充電PCB線路板PCB板層數(shù)：6層
成品板厚：1.2mm
表面處理方式：沉金
阻焊顏色：綠色
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血糖儀PCB電路板
血糖儀PCB電路板層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR4
板厚：1.0mm
表面處理：沉金
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汽車按鈕PCB電路板
汽車按鈕PCB電路板板材：FR4
層數(shù)：2層
厚度：2.0mm
尺寸：10*10厘米
表面處理：沉金
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汽車中央控制電路板
汽車中央控制電路板層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
表面工藝：浸金（ENIG）
阻焊顏色：綠色
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12層高TG厚銅沉金板
12層高TG厚銅沉金板層數(shù)：12層
板厚：2.0mm
阻焊層：啞光黑
最小孔徑：0.2mm
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5G通信基站PCB板
5G通信基站PCB板層數(shù)：16層
板厚：1.8mm
銅厚度：1OZ
表面處理：沉金
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新能源儲能PCB板
新能源儲能PCB板板材：FR4
層數(shù)：4層
PCB板厚：1.6mm
表面處理工藝：沉金
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汽車油路系統(tǒng)控制板
汽車油路系統(tǒng)控制板層數(shù)：2層
板厚：1.6mm
外層銅厚：5-10μm
表面處理： 化金
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