混壓板(Hybrid PCB)是一種由多種不同介電特性的基材層壓復合而成的特殊印制電路板,主要用于多層板結(jié)構(gòu)設(shè)計中,通過將高頻材料(如PTFE、陶瓷填充樹脂)與常規(guī)FR-4材料組合,實現(xiàn)性能與成本的優(yōu)化平衡,廣泛應用于高端電子領(lǐng)域
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板材:Rogers RO3010+FR4
介電常數(shù):高頻材料介電常數(shù)10.2
層數(shù):4層
板厚:1.6mm
銅厚:內(nèi)外層1OZ
GBG間距:0.5mm
用 途:汽車雷達傳感器
PCB板層數(shù):4
成品板厚:0.8mm
銅厚:1oz
表面處理方式:沉金
阻焊字符顏色:藍油白字
層數(shù):4-8層
最小孔徑:0.15mm
板厚:0.4mm~2.4mm
最小線寬/線距:3/3mil(1.0 oz)