無鹵素PCB板嚴(yán)格遵循國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)(IEC 61249-2-21、JEDEC J-STD-020),采用不含鹵素(氯 Cl≤900ppm,溴 Br≤900ppm,總鹵素 Cl+Br≤1500ppm)的環(huán)保型基板材料,主要包括無鹵 FR-4、無鹵 CEM-3 及無鹵高 Tg 板材,適用于對環(huán)保、安全性能要求嚴(yán)苛的電子設(shè)備。
層數(shù):2層
基材:FR4
銅厚:1OZ
板厚:1.0mm~1.6mm
阻抗控制:+/-10%
PCB板層數(shù):12層
成品板厚:1.6mm
表面工藝:沉金板
阻焊顏色:啞光黑油
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