HDI板（High Density Interconnector）即高密度互連板，采用微盲埋孔2和激光鉆孔1技術(shù)，實(shí)現(xiàn)線寬/間距小于50μm的精細(xì)布線1，布線密度高1。它能顯著提升信號完整性5和傳輸速率4，支持BGA等先進(jìn)封裝1。廣泛應(yīng)用于5G通信、智能手機(jī)、航空航天1及汽車電子等高端領(lǐng)域，是電子產(chǎn)品小型化、高性能化的理想選擇
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游戲機(jī)主板PCB
游戲機(jī)主板PCB層數(shù)：4層
板厚：1.0mm
表面處理:浸金（ENIG）
阻焊層:綠色
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農(nóng)用無人機(jī)電路板
農(nóng)用無人機(jī)電路板材料：S1000-2M
層數(shù)：10層
厚度：1.0±0.1mm
最小孔徑：激光盲孔0.1mm，機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距:75/95um
最小板材厚度和孔比：5:1
表面處理：浸金（ENIG）0.05微米
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7階HDI盲埋孔PCB板
7階HDI盲埋孔PCB板材料：S1000-2M
層數(shù)：16層
厚度：1.8±0.13mm
最小孔徑:激光孔徑 0.1mm
最小軌道/間距:75/75um
表面處理:浸金（ENIG）2u"
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智能手機(jī)主板PCB
智能手機(jī)主板PCB層數(shù):10層
板厚:1.0mm
表面處理:OSP
阻焊層:啞光黑
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三階HDI PCB埋入式電阻電路板
三階HDI PCB埋入式電阻電路板材料:R5775G+IT180
層數(shù)：8層
厚度：2.0±0.2mm
最小孔徑：激光盲孔0.1mm，機(jī)械孔0.2mm
最小軌道/間距：75/75um
最小板材厚度和孔比：10:1
表面處理：浸金（ENIG）0.05um
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type-c接口PCB線路板
type-c接口PCB線路板板材：FR4 高TG
板厚：0.8mm
銅厚：1OZ
顏色：綠油白字
表面工藝：沉金+OSP
最小線寬/線距：3mil/3mil
最小孔徑：機(jī)械孔0.2mm，激光孔0.1mm
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18層通訊高多層板
18層通訊高多層板層數(shù)：18L
板厚：3.0mm
表面處理：沉金
線寬線距：3/3mil
最小孔徑：0.2mm
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12層金手指顯卡pcb線路板
12層金手指顯卡pcb線路板層數(shù)：12層1階
材質(zhì)：TU872
工藝：沉金
最小鉆孔：0.15mm
最小線寬：0.065mm
最小線距：0.065mm
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六層二階無人機(jī)PCB線路板
六層二階無人機(jī)PCB線路板層數(shù)：6層
材質(zhì)：FR4
工藝：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.1mm
最小線距：0.1mm
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6層1階LED光電PCB線路板
6層1階LED光電PCB線路板材質(zhì)：FR4 TG150
層數(shù)：6層1階
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm
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八層二階HDI筆記本電腦線路板
八層二階HDI筆記本電腦線路板層數(shù)：8層
工藝：沉金
最小鉆孔：0.1mm
最小線寬：0.75mm
最小線距：0.75mm
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6層1階導(dǎo)航板
6層1階導(dǎo)航板層數(shù)：6L
板厚：1.0mm
表面處理：沉金+OSP
線寬線距：3/3mil
最小孔徑：0.15mm
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