射頻電路板是專門用于傳輸、處理、放大或轉(zhuǎn)換射頻信號(頻率通常在 300kHz-300GHz 范圍內(nèi),覆蓋短波、超短波、微波等頻段)的特種電路板。與普通低頻電路板(如處理 50Hz 交流電、MHz 級數(shù)字信號的電路板)相比,它需重點解決射頻信號的 “低損耗、低干擾、阻抗匹配” 三大核心問題,是通信、雷達、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等領(lǐng)域核心設(shè)備的 “信號中樞”。
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層數(shù):4層
厚度:1.6mm
最小孔徑: 0.2mm
最小間距/間隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:電鍍金(ENIG) 0.05um
層數(shù):12層
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔徑:機械孔 0.2mm
最小間距/間隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:RO4350B+TU-768
表面粗糙度:電鍍金(ENIG) 0.05um