
廣泛應(yīng)用于對環(huán)保、高頻性能、可靠性要求嚴苛的電子設(shè)備
層數(shù):2層
基材:FR4
銅厚:1OZ
板厚:1.0mm~1.6mm
阻抗控制:+/-10%
無鹵素阻抗PCB板(又稱無鹵阻抗控制PCB、環(huán)保阻抗PCB)是兼具無鹵素環(huán)保屬性與精準阻抗控制的高端印刷電路板,核心定義為:采用無鹵素基材、阻焊油墨等環(huán)保材料,通過精密線路設(shè)計與工藝控制,使線路阻抗?jié)M足特定高頻信號傳輸要求(常見50Ω、75Ω、100Ω)的PCB產(chǎn)品。
基材選擇:采用無鹵阻燃FR-4基材(Tg≥150℃/170℃,部分高頻場景選用無鹵高頻基材如羅杰斯RO4350B無鹵版),介電常數(shù)(Dk)穩(wěn)定(3.8-4.6,誤差≤±5%),介質(zhì)損耗因子(Df)≤0.01(1GHz),低鹵素含量(氯+溴≤900ppm),抗老化、耐溫范圍-40℃~125℃。
阻焊油墨:無鹵無鉛環(huán)保型(符合IPC-SM-840標準),耐高溫(288℃/10秒)、抗黃變,絕緣性能優(yōu)異;
錫膏/表面處理:無鹵無鉛沉金(ENIG)、化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG)、無鹵無鉛噴錫(SAC305),避免鹵素殘留導(dǎo)致的腐蝕風險;
粘結(jié)片:無鹵環(huán)氧樹脂粘結(jié)片,層間結(jié)合力≥1.5kgf/mm?,確保多層板穩(wěn)定性。
層壓與鉆孔工藝:多層板層間對準公差≤±50μm,鉆孔采用激光+機械鉆孔復(fù)合工藝,孔壁粗糙度≤25μm,金屬化孔銅厚≥20μm,確保導(dǎo)通性;
1.消費電子領(lǐng)域
5G智能手機、平板電腦、筆記本電腦(射頻模塊、WiFi/藍牙模塊);
智能穿戴設(shè)備(手表、手環(huán))、VR/AR設(shè)備(高頻信號傳輸模塊);
高清電視、影音設(shè)備(HDMI2.1接口、音頻高頻線路)。
2.汽車電子領(lǐng)域
新能源汽車(車載雷達、5G車聯(lián)網(wǎng)模塊、電池管理系統(tǒng)BMS);
車規(guī)級導(dǎo)航、車載娛樂系統(tǒng)、ADAS高級駕駛輔助系統(tǒng)(毫米波雷達PCB);
3.通信設(shè)備領(lǐng)域
5G基站(射頻單元RRU、天線振子)、路由器、交換機(高速背板、光模塊);
衛(wèi)星通信設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)網(wǎng)關(guān)、WiFi6/6E路由器(高頻天線線路);
4.工業(yè)控制與醫(yī)療電子領(lǐng)域
工業(yè)機器人、PLC控制器、高頻傳感器(工業(yè)以太網(wǎng)模塊);
便攜醫(yī)療設(shè)備(血壓計、血糖儀、超聲設(shè)備)、醫(yī)療影像設(shè)備(高頻信號處理板);